A. É a corrosão da camada sob o fotorresiste utilizando técnicas de redução de tensão superficial.
B. É o processo de remoção do fotorresiste após a corrosão de metais.
C. É um processo litográfico aditivo, em que uma camada de metal é depositada de forma a ser utilizada como máscara litográfica invertida sobre uma camada espessa de fotorresiste.
D. É o processo de limpeza do promotor de aderência do substrato de silício.
E. É a completa remoção por processos químicos do fotorresiste após o hard-bake.