Sobre o IR Drop e as técnicas para a minimização do seu impacto, é correto afirmar o seguinte:
- A. É um efeito decorrente do alto consumo de potência pois as fontes de alimentação não suportam o alto consumo de corrente, reduzindo o nível de tensão nas células. Pode ser minimizado com um melhor planejamento das linhas de alimentação.
- B. Causa uma redução na tensão de alimentação em certas regiões do chip e eleva a tensão do terra (ground bounce). Pode ser minimizado com a inserção de capacitores entre as linhas de alimentação.
- C. Modifica as características dos atrasos nas células, o que incorre em resultados diferentes para a análise temporal. Pode ser resolvido adicionando diodos nas linhas de alimentação.
- D. Aumenta o atraso nas interconexões devido ao aumento da carga de cada célula que é alimentada por esse sinal. Pode-se minimizar usando as camadas superiores de metalização para reduzir as resistências parasitas.
- E. O aumento da resistência interna das células devido às correntes causa uma redução na tensão de alimentação das mesmas. Pode ser minimizado com o aumento da espessura dos metais de alimentação nas camadas de metalização inferiores.