Questão número 519851
Engenharia Elétrica - Dispositivos Eletrônicos - FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO) - 2012
Comparando-se os danos (defeitos) produzidos na camada superficial de material durante corrosão RIE convencional (acoplamento capacitivo) e ICP, observa-se o seguinte:
- A. Danos menores durante ICP.
- B. Danos menores durante RIE.
- C. Depende da temperatura do processo.
- D. Depende da temperatura do gás.
- E. Depende do tamanho da lamina.
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