Engenharia Elétrica - Conceitos Básicos - FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO) - 2012
As alternativas abaixo se referem ao processo de deposição química a partir de vapor em baixa pressão.
I É um processo controlado pela taxa de reação. II A temperatura deve ser muito bem controlada e uniforme em todas as superfícies do wafer. III Um fluxo constante e uniforme de gases reagentes deve alcançar todas as superfícies do wafer. Assinale a alternativa com a(s) afirmativa(s) correta(s).{TITLE}
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