Questão número 519969
Engenharia Elétrica - Eletrônica Analógica - FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO) - 2012
A técnica de montagem de chips (dies) por Solda de Fios (Wire Bonding) apresenta a seguinte vantagem quando comparada com a técnica de flip-chip:
- A. maior facilidade de detecção de defeitos.
- B. maior densidade de conexões possíveis.
- C. maior dissipação elétrica.
- D. menor indutância parasita.
- E. maior condutividade elétrica.
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