Questão número 519988

Qual dos processos abaixo não é utilizado na fabricação de placas de circuito impresso com tecnologia SMT (Surface Mount Technology)?

  • A. Projeto da interconexão entre os componentes.
  • B. Definição das interconexões na placa.
  • C. Perfuração da placa para fixação dos componentes.
  • D. Montagem dos componentes na superfície da placa.
  • E. Refusão da solda para estabelecimento do contato elétrico entre a placa e os componentes.
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