Questão número 519990
Engenharia Elétrica - Eletrônica digital - FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO) - 2012
Qual das alternativas não é um processo para a formação de bumps em CI's a serem montados pela técnica de flip-chip?
- A. Eletrodeposição (Electroplating).
- B. Ball Drop.
- C. Solder Paste Screening.
- D. Stud Bump.
- E. Deposição por Sputtering.
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