Questão número 519991
Engenharia Elétrica - Eletrônica digital - FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO) - 2012
Qual é a técnica de inspeção não destrutiva capaz de detectar defeitos em montagens Flip-Chip?
- A. Microscopia eletrônica de varredura.
- B. Microscopia eletrônica de transmissão.
- C. Microscopia de força atômica.
- D. Tomografia de Raios-X.
- E. Fluorescência de Raios-X.
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