Sobre os resistores em silício policristalino, fabricados nos processos CMOS (Metal-Óxido-Semicondutor Complementar), é correto afirmar que:
- A. São fabricados a partir do ajuste da largura e do comprimento das regiões de difusão n+ depositadas entre o substrato p e a camada espessa de óxido, e a variação dos valores de resistência obtidos está entre cerca de 20% a cerca de 50%.
- B. São fabricados aproveitando a cavidade n como resistor e possuem casamento de valores de cerca de 5%.
- C. São fisicamente separados do substrato e possuem capacitâncias parasitárias reduzidas.
- D. São auto-isolados pelas junções pn reversamente polarizadas e possuem capacitâncias parasitárias elevadas.
- E. São fabricados a partir do ajuste da largura e do comprimento das regiões de difusão p+ depositadas entre a cavidade n e a camada espessa de óxido, e a variação dos valores de resistência obtidos está entre cerca de 20% a cerca de 50%.