Questão número 530227
Apresenta APENAS encapsulamentos de montagem em superfície SMD (Surface Mount Device):
- A.
PGA, PLCC e TO-92.
- B.
DIP, SIP e SOIC.
- C.
SOIC, TO-92 e PLCC.
- D.
TSOP, DIP e PGA.
- E.
PLCC, SOIC e TSOP.
O Provas e Concursos é um banco de dados de questões de concursos públicos organizadas por matéria, assunto, ano, banca organizadora, etc
