Questão número 530728

As afirmativas abaixo se referem a técnicas usadas no processo de fabricação de circuitos integrados.

I – Técnica usada na fabricação de circuitos integrados para transferir um padrão desejado para a superfície do wafer, sendo considerada a etapa fundamental de todo o processo.

II – Remoção seletiva de material das áreas do wafer desprotegidas.

III – Na deposição de uma camada de monocristal sobre o substrato, a camada depositada assume exatamente a orientação cristalina do substrato.

Assinale a alternativa que relaciona corretamente a afirmativa com a técnica a que se refere.

• A. I – Fotolitografia; II – Etching; III – Crescimento epitaxial.
• B. I – Crescimento epitaxial; II – Etching ; III – Fotolitografia.
• C. I – Etching; II - Crescimento epitaxial; III – Fotolitografia.
• D. I – Crescimento epitaxial; II – Fotolitografia; III – Etching.
• E. I – Fotolitografia; II – Crescimento epitaxial; III – Etching.