Questão número 530730

Uma importante etapa da fabricação de circuitos integrados é a deposição de filmes muito finos e estreitos de um metal formando uma linha que conecta os diversos dispositivos. Após a deposição desses materiais, outros tratamentos térmicos ainda devem ser realizados com temperaturas de até 500º C. Caso ocorra difusão do metal para o interior do silicone, o circuito integrado pode perder a sua funcionalidade elétrica. Observe os coeficientes de difusão dos metais abaixo no silício (Si):

I – coeficiente de difusão da prata (Ag) = 4,2 x 10^-17m²/s.

II – coeficiente de difusão do alumínio (Al) = 2,5 x 19^-21 m²/s.

III – coeficiente de difusão do ouro (Au) =2,5 x 19^-15 m²/s.

IV – coeficiente de difusão do cobre (Cu) = 4 x 10^-13m²/s.

Com base nesses dados e no enunciado da questão, o metal mais indicado para a formação das linhas de interconexão é

• A. Prata - Ag.
• B. Alumínio - Al.
• C. Ouro - Au.
• D. Cobre - Cu.
• E. Nenhum dos metais, pois todos são semicondutores.