Questão número 531097
Engenharia Eletrônica - Eletrônica de Potência - Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE) - 2008
No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.
Atualmente, o empacotamento de capacitores eletrolíticos é realizado pela técnica de montagem through-hole.
- C. Certo
- E. Errado
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