Questão número 536191

Em vários tipos de componentes eletrônicos, como semicondutores, circuitos integrados, transistores de potência, SCRs, TRIACs e outros, são usados dissipadores de calor para aumentar a troca de calor com o ambiente. Nesses dispositivos, o componente aquece o dissipador de calor, o dissipador de calor aquece o ar e, eventualmente, uma ventoinha move o ar aquecido para fora do gabinete do equipamento. A figura a seguir mostra esquematicamente um arranjo típico de um conjunto desse tipo, juntamente com o circuito térmico equivalente da montagem.

 Considerando o conjunto modelado na figura acima, julgue os itens subseqüentes.

No circuito térmico mostrado, R1 representa a resistência térmica do contato entre as superfícies do invólucro e do dissipador.

• C. Certo
• E. Errado