Questão número 543602

Os filmes finos utilizados na fabricação dos Circuitos Integrados devem apresentar características rigorosamente controladas. A espessura, a estrutura atômica e a composição química devem ser uniformes, com baixa densidade de defeitos e mínima contaminação por partículas. Dessa forma, as limpezas químicas em microeletrônica exercem um papel muito importante, pois permitem

• A. Elevar a aderência, enfraquecendo a ligação atômica na zona de interface.
• B. Minimizar a aderência, elevando as tensões internas no filme depositado.
• C. Desprender o filme fino com o seu rompimento.
• D. Evitar o comportamento falho dos dispositivos.
• E. Formar reações de oxidação entre o filme e o substrato.