Questão número 543605

O processo de limpeza padrão utilizado na fabricação de Circuitos Integrados consiste em uma sequência de etapas, e tem como objetivo principal garantir uma limpeza eficaz das lâminas, com a menor quantidade possível de impurezas. Para a remoção de compostos orgânicos, há 2 (duas) observações importantes no preparo da mistura de limpeza (H₂SO₄/H₂O₂): (1) adicionar primeiro o H₂O₂ e (2) deixar a mistura resfriar antes de reservá-la em um recipiente. Essas observações se devem, respectivamente,

• A. ao processo endotérmico e à decomposição da água oxigenada.
• B. ao processo exotérmico e à decomposição da água oxigenada.
• C. à liberação rápida de calor e à condensação da água oxigenada.
• D. à absorção rápida de calor e à decomposição de ácido sulfúrico.
• E. ao processo exotérmico e à decomposição de ácido sulfúrico.