Questão número 565705
Engenharia Elétrica - Geral - FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO) - 2012
O tipo de reator de deposição química melhorada por plasma (PECVD) utilizado para obter um processamento de substratos com diâmetros maiores que 200 mm
- A. é impossível ter substratos com diâmetros maiores que 200 mm.
- B. é o de tubo horizontal.
- C. é o de placas paralelas.
- D. é o de substrato único.
- E. é o de tubo vertical.
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