Questão número 565724

Processos de Sputtering têm várias aplicações na produção de circuitos integrados. Considere o processo que envolve as etapas abaixo.

I – Emissão de um feixe de íons.

II – Íons se chocam contra o alvo, provocando o arrancamento de átomos do alvo.

III – Os átomos ejetados são termodinamicamente instáveis e depositam-se sobre as paredes da câmara e sobre o substrato.

IV – Os átomos recobrem o substrato com um filme fino.

O processo acima descrito corresponde a

• A. Etching.
• B. Espectrometria de massa por íons secundários.
• C. Deposição química a partir de vapor.
• D. Deposição química de vapor melhorada por plasma.
• E. Deposição física de vapor por Sputtering.