Questões de Engenharia de Materiais

Um dos processos utilizados na produção de peças mecânicas é o forjamento. Em relação a esse processo, julgue os itens seguintes.

No projeto de peças forjadas, deve-se adotar paredes cônicas na direção paralela à direção de forjamento

• C. Certo
• E. Errado

Nos materiais semicondutores, a condutividade elétrica tem forte relação com o tipo e o teor de dopantes adicionados durante o processo de fabricação e também com a temperatura de trabalho. Tanto os elétrons livres como os buracos (elétrons ausentes da banda de valência) podem participar do processo de condução. As propriedades singulares desses dispositivos possibilitam seu uso em funções eletrônicas específicas. Com base nas teorias amplamente aceitas para definição, classificação, processamento, caracterização e utilização de materiais semicondutores, julgue os próximos itens.

Os diodos são utilizados tanto para amplificar sinais elétricos como para atuar como dispositivos interruptores, o que permite o seu uso na execução de operações aritméticas e lógicas e no armazenamento de informações em computadores.

• C. Certo
• E. Errado

Julgue os itens subseqüentes, relativos a processos de fabricação de peças metálicas.

O processo de laminação pode ser utilizado na fabricação de placas e chapas metálicas.

• C. Certo
• E. Errado

Nos últimos anos, houve uma revolução no campo da eletrônica, em função da necessidade de incorporar, em espaços bastante reduzidos, milhares de componentes e circuitos eletrônicos. Considerando a tecnologia na área de materiais utilizada em circuitos microeletrônicos, julgue os itens seguintes.

O chip é parte fundamental de um circuito integrado. Monocristais de silício ou de arseneto de gálio, de alta pureza, são utilizados na confecção de chip.

• C. Certo
• E. Errado

Julgue os itens subseqüentes, relativos a processos de fabricação de peças metálicas.

O processo de extrusão é adequado à produção de eixos cônicos de grande comprimento.

• C. Certo
• E. Errado

Nos últimos anos, houve uma revolução no campo da eletrônica, em função da necessidade de incorporar, em espaços bastante reduzidos, milhares de componentes e circuitos eletrônicos. Considerando a tecnologia na área de materiais utilizada em circuitos microeletrônicos, julgue os itens seguintes.

As ligas escolhidas para confecção dos fios de ligação dos blocos metalizados dos chips com as barras de terminais devem ter alta condutividade elétrica.

• C. Certo
• E. Errado

Julgue os itens subseqüentes, relativos a processos de fabricação de peças metálicas.

No processo de trefilação, o material é puxado mediante o uso de uma ferramenta com forma de canal convergente.

• C. Certo
• E. Errado

Nos últimos anos, houve uma revolução no campo da eletrônica, em função da necessidade de incorporar, em espaços bastante reduzidos, milhares de componentes e circuitos eletrônicos. Considerando a tecnologia na área de materiais utilizada em circuitos microeletrônicos, julgue os itens seguintes.

Nas microjunções entre os fios de ligação dos chips e as barras de terminais, deve-se evitar o uso de ligas que formam fases intermetálicas, devido à sua fragilidade.

• C. Certo
• E. Errado

Julgue os itens subseqüentes, relativos a processos de fabricação de peças metálicas.

A conformação a frio tem a vantagem de aumentar a resistência mecânica do material, bem como seu patamar de escoamento e sua ductibilidade.

• C. Certo
• E. Errado

Os revestimentos nos implantes osteointegrados são efetuados com duas finalidades principais: criar uma superfície bioativa e aumentar a rugosidade superficial. Considerando as técnicas de recobrimento para implantes, julgue os seguintes itens.

Na deposição por eletroforese da hidroxiapatita, o pó desse fosfato de cálcio é aspergido, em alta temperatura, sobre a superfície do implante metálico, utilizando-se tocha de plasma.

• C. Certo
• E. Errado