Questões de Engenharia de Produção e Egenharia Industrial

Tendo 4% como meta para um desbalanceamento de uma linha de produção, assinale a alternativa que apresenta o número de estações necessárias, considerando que a duração do ciclo requerida é de 2,5 minutos/unidade, e o tempo padrão-total exigido para montar cada unidade é igual a 720 segundos.

• A. 5.
• B. 6.
• C. 7.
• D. 8.
• E. 9.

Considerando que a duração do ciclo requerida for de 2 minutos/unidade e o tempo padrão-total exigido para montar cada unidade for igual a 720 segundos, a eficiência de uma linha de produção com 6 estações é de

• A. 95%.
• B. 90%.
• C. 100%.
• D. 85%.
• E. 80%.

Assinale a alternativa que consiste de um algoritmo projetado para programar um grupo de pedidos de modo apropriado em toda fábrica, utilizando os processos para os itens produzidos, as restrições de recursos, a capacidade disponível, os horários dos turnos de trabalho e uma regra de programação a ser usada em cada estação de trabalho a fim de determinar as prioridades dos pedidos.

• A. Programação sem restrição de capacidade.
• B. Programação com backlogging.
• C. Algoritmo EOQ fixo.
• D. Programação de capacidade finita.
• E. Algoritmo de Wagner-Whitin.

Em uma fábrica de semicondutores qual das métricas abaixo não se aplica para avaliação da confiabilidade de operação de um equipamento de processo?

• A. Tempo Médio Entre Falhas (Mean Time Between Failures - MTBF).
• B. Número Médio de Ciclos Entre Falhas (Mean Cycles Between Failures - MCBF).
• C. Número Médio de Ciclos Entre Interrupções (Mean Cycles Between Interrupts - MCBI).
• D. Número Médio de Wafers Entre Falhas (Mean Wafers Between Failures - MWBF).
• E. Número Médio de Processos Disponíveis Entre Falhas (Mean Processes Between Failures - MPBF).

A determinação do Custo de Posse (Cost of Ownership - CoO) de um equipamento é um item crítico quando da escolha de equipamentos para uma fábrica de semicondutores. Qual dos itens abaixo não é incluído no cálculo do CoO?

• A. Preço das ações da empresa.
• B. Custos de Operação (Operating Costs - OC).
• C. Taxa de Processamento (Throughput Rate - TR).
• D. Disponibilidade (Availability - A).
• E. Custos Fixo (Fixed Costs - FC).

Um equipamento de uma fábrica de semicondutores tem os seguintes indicadores de confiabilidade:

Taxa de Processamento (Throughput Rate): 40 lâminas/hr

Tempo de Produção (Productive Time): 1200 hr

Número de lâminas defeituosas: 105

Número de falhas: 3 Tempo total indisponível (Total unscheduled down time): 15hr

Qual o Tempo Médio para Reparo (Mean Time to Repair - MTTR) para esse equipamento?

• A. 15 hr.
• B. 400 hr.
• C. 1185 hr.
• D. 5 hr.
• E. 45 hr.

O uso de Redundância de partes e/ou peças em equipamentos é uma técnica que visa primordialmente a melhoria da confiabilidade de uma máquina. Essa técnica significa:

• A. Uso de partes idênticas na entrada e na saída do sistema.
• B. Uso de partes idênticas e caminhos paralelos de processamento para realizar uma função.
• C. Uso de partes idênticas em vários equipamentos.
• D. Uso de partes simples nos equipamentos.
• E. Uso de partes com assistência técnica nos equipamentos.

Um equipamento de fotolitografia foi qualificado com índices Cp = Cpk = 2. Após três meses de operação a média da dimensão crítica utilizada para controlar esse equipamento apresentou um deslocamento de 1,5σ. Considerando que a variância dos valores da dimensão crítica não se alterou, quais os novos valores de Cp e Cpk para esse equipamento?

• A. Cp = 2; Cpk = 2.
• B. Cp = 1,5; Cpk = 2.
• C. Cp = 1,5; Cpk = 1,5.
• D. Cp = 2; Cpk = 1,5.
• E. Cp = 1; Cpk = 1.

A medida da razão entre a Precisão e a Tolerância de um equipamento de caracterização é um dos parâmetros críticos para a qualificação de equipamentos de metrologia a serem utilizados em fábricas de semicondutores. Qual dos índices de qualidade para um equipamento de medida é obtido através de medidas realizadas em condições idênticas?

• A. Rendimento.
• B. Reproducibilidade.
• C. Disponibilidade.
• D. Repetibilidade.
• E. Tempo de vida.

Os parâmetros de Dimensão Critica e Alinhamento são cruciais para controle, qualificação e melhoria do rendimento de que área de processo na fabricação de semicondutores?

• A. Difusão.
• B. Fotolitografia.
• C. Implantação Iônica.
• D. Deposição de Dielétricos.
• E. Deposição de Metais.