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Engenharia Elétrica - Dispositivos Eletrônicos - Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE) - 2004
Os modelos de alguns dispositivos eletrônicos apresentam uma relação entre a grandeza de entrada e a de saída do tipo y = AeBx, em que y é a variável de saída, x é a variável de entrada e A e B são constantes reais. A respeito dessa relação exponencial, julgue os seguintes itens.
Se x = x1 + x2, em que x1 e x2 são duas componentes que formam x, então y será dado por Ae Bx 1 + Ae Bx 2.Engenharia Elétrica - Eletrônica Analógica - Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE) - 2004
A complexidade dos circuitos com alta escala de integração implica desafios para o desenvolvimento de procedimentos de caracterização, associados à dificuldade de acesso dos dispositivos e à malha de interconexões entre eles. A evolução das tecnologias, com a conseqüente redução das dimensões de dispositivos e o aumento da densidade dos circuitos integrados desenvolvidos, tem demandado cada vez mais o desenvolvimento de procedimentos de caracterização não-destrutivos e não-invasivos. No que se refere a esse tema, julgue os itens seguintes.
A opção pelo uso de técnicas de caracterização não-invasivas deve-se também a aspectos econômicos, na medida em que as amostras utilizadas na análise poderiam, em princípio, ser aproveitadas na produção, aumentando a produtividade (yield).
Acerca do cálculo de carga térmica de refrigeração no projeto de uma instalação de ar condicionado, julgue os seguintes itens.
A carga térmica devida ao ar externo de renovação depende, entre outros fatores, do número de ocupantes no espaço climatizado, sendo tanto maior quanto maior for o número de ocupantes.
Nas condições apresentadas na figura (sem carga conectada ao nó de saída), o ganho de tensão para médias freqüências (ou seja, desprezando reatâncias dos capacitores de acoplamento e capacitâncias internas do FET), em uma aproximação de primeira ordem, vale -2.
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Os modelos de alguns dispositivos eletrônicos apresentam uma relação entre a grandeza de entrada e a de saída do tipo y = AeBx, em que y é a variável de saída, x é a variável de entrada e A e B são constantes reais. A respeito dessa relação exponencial, julgue os seguintes itens.
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A complexidade dos circuitos com alta escala de integração implica desafios para o desenvolvimento de procedimentos de caracterização, associados à dificuldade de acesso dos dispositivos e à malha de interconexões entre eles. A evolução das tecnologias, com a conseqüente redução das dimensões de dispositivos e o aumento da densidade dos circuitos integrados desenvolvidos, tem demandado cada vez mais o desenvolvimento de procedimentos de caracterização não-destrutivos e não-invasivos. No que se refere a esse tema, julgue os itens seguintes.
A combinação de procedimentos elétricos e ópticos de caracterização permite a identificação de falhas em circuitos integrados de alta densidade, acelerando o processo de caracterização.
Quanto às exigências de projeto para uma distribuição adequada do ar no interior de um espaço ocupado, julgue os itens subseqüentes.
A vazão de ar insuflado combinada com a diferença de entalpias entre o ar insuflado e o ar de retorno deve compensar a troca de calor ocorrida no espaço.
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Os modelos de alguns dispositivos eletrônicos apresentam uma relação entre a grandeza de entrada e a de saída do tipo y = AeBx, em que y é a variável de saída, x é a variável de entrada e A e B são constantes reais. A respeito dessa relação exponencial, julgue os seguintes itens.
Como y = AeBx, entãoem que Rn é a função logarítmica natural.Engenharia Elétrica - Eletrônica Analógica - Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE) - 2004
A complexidade dos circuitos com alta escala de integração implica desafios para o desenvolvimento de procedimentos de caracterização, associados à dificuldade de acesso dos dispositivos e à malha de interconexões entre eles. A evolução das tecnologias, com a conseqüente redução das dimensões de dispositivos e o aumento da densidade dos circuitos integrados desenvolvidos, tem demandado cada vez mais o desenvolvimento de procedimentos de caracterização não-destrutivos e não-invasivos. No que se refere a esse tema, julgue os itens seguintes.
A microscopia eletrônica de varredura por tunelamento (STM) é um procedimento não-destrutivo de análise de superfícies, cujas características de resolução espacial e sensibilidade são particularmente adequadas às tecnologias VLSI e às nanotecnologias.
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