Lista completa de Questões de Engenharia Elétrica da Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE) para resolução totalmente grátis. Selecione os assuntos no filtro de questões e comece a resolver exercícios.
Engenharia Elétrica - Princípios de Ciências dos Materiais - Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE) - 2004
A respeito de características e propriedades dos materiais utilizados em engenharia elétrica, julgue os itens que se seguem.
A permeabilidade magnética de um material está diretamente associada à dificuldade que uma força magnetomotriz tem para estabelecer fluxo magnético por esse material. Então, para uma força magnetomotriz conhecida, quanto maior for a permeabilidade magnética do material, menor será o fluxo magnético produzido pela força magnetomotriz.
A figura acima mostra um circuito equivalente de um sistema elétrico de potência com todos os valores das grandezas em pu. Em relação aos valores indicados no circuito, a tensão da fonte é igual a 1 pu e os demais referem-se a valores de impedância de cada elemento de circuito. Com relação a esse circuito, julgue os itens que se seguem.
O elemento (3,3) da matriz de admitância nodal, cujo terra de referência é representado pelo ponto n, é igual a -j14 pu.
Engenharia Elétrica - Eletrônica Analógica - Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE) - 2004
A respeito das características e princípios de operação de diodos e diodos Zener, julgue os itens subseqüentes.
Junções PN de baixa dopagem têm uma região de cargas espaciais mais extensa e maior probabilidade de ocorrência de ruptura por efeito Zener, comparadas a junções PN de maior dopagem.
Engenharia Elétrica - Microeletrônica - Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE) - 2004
A fabricação de dispositivos e circuitos integrados emprega uma variedade de procedimentos de transformação de superfícies, entre os quais aqueles destinados à agregação (deposição) de materiais na superfície de um substrato. Também são empregados procedimentos de remoção seletiva de camadas de materiais. A conjugação de procedimentos de deposição e de remoção seletiva de camadas viabiliza a definição da estrutura dos dispositivos e das conexões entre eles, constituindo circuitos integrados. Com relação a esse assunto, julgue os seguintes itens.
Nos processos de crescimento de camadas epitaxiais, fatores como a geometria do reator, o transporte de massa em seu interior e o perfil de temperaturas são críticos para a produção de filmes de qualidade.
A figura acima mostra um circuito equivalente de um sistema elétrico de potência com todos os valores das grandezas em pu. Em relação aos valores indicados no circuito, a tensão da fonte é igual a 1 pu e os demais referem-se a valores de impedância de cada elemento de circuito. Com relação a esse circuito, julgue os itens que se seguem.
O valor da corrente que deve ser atribuído à fonte de um circuito equivalente de Norton entre o nó 2 e o terra de referência no ponto n é igual a 1,0 pu.
Engenharia Elétrica - Eletrônica Analógica - Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE) - 2004
A respeito das características, do funcionamento e da aplicação de osciladores e multivibradores eletrônicos, julgue os itens subseqüentes.
Certos dispositivos e circuitos eletrônicos apresentam resistência negativa em parte de sua região de operação. Em outras palavras, a corrente de entrada pode, em certas condições, diminuir quando se aumenta a tensão aplicada. Essa característica contribui para a instabilidade dinâmica do sistema, e, por isso, esses elementos e circuitos são evitados no projeto de osciladores.
Engenharia Elétrica - Microeletrônica - Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE) - 2004
A fabricação de dispositivos e circuitos integrados emprega uma variedade de procedimentos de transformação de superfícies, entre os quais aqueles destinados à agregação (deposição) de materiais na superfície de um substrato. Também são empregados procedimentos de remoção seletiva de camadas de materiais. A conjugação de procedimentos de deposição e de remoção seletiva de camadas viabiliza a definição da estrutura dos dispositivos e das conexões entre eles, constituindo circuitos integrados. Com relação a esse assunto, julgue os seguintes itens.
A técnica da pulverização catódica (sputtering) pode ser empregada tanto para a deposição quanto para a remoção de materiais na tecnologia microeletrônica.
A figura acima ilustra um circuito elétrico excitado por uma fonte de tensão v(t), que é ligada no instante t = 0. Nesse instante, tanto a energia armazenada no indutor quanto a armazenada no capacitor é nula. As tensões v1(t) e vc(t) são tensões nodais em relação ao nó de referência e as correntes i1(t) e i2(t) são correntes de malha. Na figura, considerando as malhas e os nós, foi omitida a notação referente à dependência das grandezas com o tempo. A partir desse circuito, julgue os itens que se seguem.
Por meio da solução de uma equação diferencial ordinária de primeira ordem, é possível calcular a resposta completa vc(t).
Engenharia Elétrica - Eletrônica Analógica - Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE) - 2004
A respeito das características, do funcionamento e da aplicação de osciladores e multivibradores eletrônicos, julgue os itens subseqüentes.
Cristais piezelétricos, como o quartzo, absorvem preferencialmente a energia eletromagnética em freqüências compatíveis com seus modos mecânicos de vibração. Essa característica ressonante é comumente empregada para fixar com precisão a freqüência do sinal de saída do oscilador.
Engenharia Elétrica - Microeletrônica - Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE) - 2004
A fabricação de dispositivos e circuitos integrados emprega uma variedade de procedimentos de transformação de superfícies, entre os quais aqueles destinados à agregação (deposição) de materiais na superfície de um substrato. Também são empregados procedimentos de remoção seletiva de camadas de materiais. A conjugação de procedimentos de deposição e de remoção seletiva de camadas viabiliza a definição da estrutura dos dispositivos e das conexões entre eles, constituindo circuitos integrados. Com relação a esse assunto, julgue os seguintes itens.
A característica isotrópica faz do processo de implantação iônica o mais indicado para aplicações em estruturas com dimensões críticas.
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