Questões sobre Geral

No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.

Dispositivos eletrônicos montados com o uso da técnica de superfície são denominados SMD (surface mounting devices).

• C. Certo
• E. Errado

No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.

Para sistemas de alta freqüência de operação, a técnica through-hole é melhor que a técnica de montagem de superfície, pois apresenta menores valores de resistência e capacitância nas conexões.

• C. Certo
• E. Errado

No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.

Componentes podem ser soldados em ambos os lados da placa de circuito impresso no caso da técnica de montagem through-hole.

• C. Certo
• E. Errado

Quanto às características térmicas do empacotamento eletrônico, julgue os próximos itens a seguir.

O principal mecanismo de dissipação de calor é a radiação.

• C. Certo
• E. Errado

A respeito do circuito lógico acima, julgue o item a seguir.

A expressão booleana resultante para a saída S é S=A.B.

• C. Certo
• E. Errado

Quanto às características térmicas do empacotamento eletrônico, julgue os próximos itens a seguir.

Um dos caminhos da dissipação de calor em empacotamentos eletrônicos pode ocorrer da superfície do empacotamento para a atmosfera.

• C. Certo
• E. Errado

Quanto às características térmicas do empacotamento eletrônico, julgue os próximos itens a seguir.

Um dos caminhos da dissipação de calor em empacotamentos eletrônicos pode ocorrer dos pinos externos para a atmosfera, sem passar pela placa de circuito impresso.

• C. Certo
• E. Errado

Quanto à visualização e ao processamento de dados de telemetria entre um satélite e um CCS, julgue os itens subsequentes.

Existem informações que são monitoradas no CCS, mas que não foram medidas diretamente no satélite, ou seja, foram determinadas a partir do processamento de dados telemétricos.

• C. Certo
• E. Errado

Quanto às características térmicas do empacotamento eletrônico, julgue os próximos itens a seguir.

A maior parte da dissipação de calor não passa pela placa de circuito impresso.

• C. Certo
• E. Errado

Quanto à visualização e ao processamento de dados de telemetria entre um satélite e um CCS, julgue os itens subsequentes.

Todos os dados telemétricos são processados simultaneamente por um único computador, que possui, necessariamente, backup (redundância).

• C. Certo
• E. Errado