Questões de Engenharia Física do ano 2012

Um fio de ouro (wire bonding) que conecta um circuito integrado (die) ao terminal de um empacotamento representa qual dos níveis na hierarquia de empacotamento?

• A. Primeiro.
• B. Segundo.
• C. Terceiro.
• D. Quarto.
• E. Quarto.

Qual das tecnologias abaixo é uma alternativa à solda de fios (wire bonding) para a conexão de um circuito integrado (Die) ao empacotamento?

• A. Via através do substrato (Through Silicon Via - TSV).
• B. Matriz de esferas (Ball Grid Array - BGA).
• C. Tecnologia de Montagem em Superfície (Surface Mount Technology - SMT).
• D. Tecnologia de CI Virado (Flip-Chip).
• E. Adesão por micro-ondas (Microwave adhesion).

Indicar a alternativa que apresenta a ordem decrescente em número de terminais (pinos) que podem ser acomodados nos tipos de empacotamento a seguir: Matriz de Área (Area Array Package); Dual-Inline-Package (DIP); Pinagem Periférica (Peripheral Pin Package)

• A. Matriz de Área > Dual-Inline-Package > Pinagem Periférica.
• B. Pinagem Periférica > Dual-Inline-Package > Matriz de Área.
• C. Dual-Inline-Package > Matriz de Área > Pinagem Periférica.
• D. Dual-Inline-Package > Pinagem Periférica > Matriz de Área.
• E. Matriz de Área > Pinagem Periférica > Dual-Inline-Package.

Qual é a fórmula para o cálculo da eficiência de um empacotamento?

• A. Número de pinos do empacotamento dividido pelo número de pinos do circuito integrado (die).
• B. Área do empacotamento dividida pela área do circuito integrado (die).
• C. Número de pinos do circuito integrado (die) dividido pelo número de pinos do empacotamento.
• D. Área do circuito integrado (die) dividida pela área do empacotamento.
• E. Número de pinos do circuito integrado (die) dividido pela área do empacotamento.

Qual das alternativas apresenta os empacotamentos em ordem crescente de eficiência de empacotamento?

• A. DIP < BGA < Chip Scale Package < Stacked Die Package < Wafer Level Package.
• B. BGA < DIP < Chip Scale Package < Stacked Die Package < Wafer Level Package.
• C. DIP < BGA < Chip Scale Package < Wafer Level Package < Stacked Die Package.
• D. BGA < DIP < Chip Scale Package < Wafer Level Package < Stacked Die Package.
• E. DIP < BGA < Stacked Die Package < Chip Scale Package < Wafer Level Package.

A regra de Rent (Rent's Rule) é uma fórmula empírica utilizada para se estimar qual característica de um empacotamento?

• A. O número de pinos de um empacotamento necessário para empacotar um circuito integrado (die).
• B. A área de um empacotamento necessário para empacotar um circuito integrado (die).
• C. A razão entre o número de pinos de um empacotamento e o número de pinos de um circuito integrado (die).
• D. A razão entre a área de um empacotamento e a área de um circuito integrado (die).
• E. A razão entre o número de pinos de um empacotamento e a área de um circuito integrado (die).

A montagem de um circuito integrado (die) em um substrato com um adesivo é mais barato do que utilizando uma fixação eutética (eutetic attachment). Qual seria um das vantagens que justificaria o uso de uma montagem eutética?

• A. Melhor condutividade térmica.
• B. Menor temperatura de processamento.
• C. Menor condutividade elétrica.
• D. Maior facilidade de retrabalho.
• E. Menor área.

Qual das técnicas abaixo não é uma técnica de solda de fios (wire-bonding)?

• A. Solda Ultrassônica.
• B. Solda por Radiação.
• C. Solda por Termocompressão.
• D. Solda Termossônica.
• E. Solda de Bola.

Qual tipo de solda de fios (wire bonding) não permite que seja feita uma solda em qualquer direção (omnidirectional bonding)?

• A. Solda de Cunha (Wedge Bonding).
• B. Solda de Bola (Ball Bonding).
• C. Solda de Martelo (Hammer Bonding).
• D. Solda a Vapor (Steam Bonding).
• E. Solda a Frio (Cold Bonding).

Qual tipo de solda de fios (wire bonding) resulta em uma solda com área maior que o diâmetro do fio?

• A. Solda de Cunha (Wedge Bonding).
• B. Solda de Bola (Ball Bonding).
• C. Solda de Martelo (Hammer Bonding).
• D. Solda a Vapor (Steam Bonding).
• E. Solda a Frio (Cold Bonding).