Questões de Engenharia Física da FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)

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Qual técnica de montagem apresenta, entre outras vantagens, uma grande vantagem econômica para a montagem de circuitos integrados (dies) com distribuição periférica de I/O's?

  • A. Flip-chip.
  • B. Through Silicon Via.
  • C. Empilhamento de dies (Stacked Dies).
  • D. Solda de Fios (wire bonding).
  • E. Solda Eutética (Eutetic assembly).

Qual das alternativas apresenta a sequência correta de etapas de uma montagem flip-chip?

  • A. Montagem do CI (Die attachment); Preenchimento sob o CI (Under Filling); Formação dos Bumps.
  • B. Montagem do CI (Die attachment); Formação dos Bumps; Preenchimento sob o CI (Under Filling).
  • C. Preenchimento sob o CI (Under Filling); Formação dos Bumps; Montagem do CI (Die attachment).
  • D. Formação dos Bumps; Preenchimento sob o CI (Under Filling); Montagem do CI (Die attachment).
  • E. Formação dos Bumps; Montagem do CI (Die attachment); Preenchimento sob o CI (Under Filling).

A fadiga mecânica (Shear Displacement) pode ser causada por

  • A. fios da solda de fios se expandindo a taxas diferentes entre eles.
  • B. fios da solda de fios se expandindo a uma taxa diferente do die.
  • C. um die montado por flip-chip se expandindo a uma taxa diferente do substrato no qual está montado.
  • D. fios da solda de fios conduzindo eletricidade a tensões diferentes.
  • E. esferas de uma montagem flip-chip em diferentes potenciais elétricos.

Qual técnica de montagem permite a conexão de uma maior densidade de sinais de entrada e saída (I/O)?

  • A. Solda de fios (wire bonding).
  • B. Flip-chip.
  • C. Solda Eutética.
  • D. Solda Termossônica.
  • E. Solda por Termocompressão.

Qual das alternativas contém as duas principais características de uma linha de transmissão?

  • A. Espaçamento entre condutores e tempo de propagação.
  • B. Tempo de propagação e impedância característica.
  • C. Impedância característica e frequência de transmissão.
  • D. Frequência de transmissão e espaçamento entre condutores.
  • E. Comprimento da linha; impedância característica.

Qual das variáveis abaixo não influencia a impedância de uma linha de transmissão?

  • A. Largura do condutor.
  • B. Distância do condutor ao plano terra.
  • C. Comprimento da linha.
  • D. Espessura do condutor.
  • E. Constante dielétrica da camada isolante.

A velocidade de propagação de um sinal em uma linha de transmissão depende de qual dos parâmetros abaixo?

  • A. Constante dielétrica do isolante entre os condutores.
  • B. Comprimento da linha.
  • C. Espessura do condutor.
  • D. Largura do condutor.
  • E. Resistência do condutor.

A taxa de falhas de um empacotamento aumenta com

  • A. a redução da temperatura.
  • B. a redução da corrente.
  • C. o aumento da temperatura.
  • D. o aumento da condutividade térmica.
  • E. o aumento da condutividade elétrica.

Qual modo de transporte térmico é a transferência espontânea de energia térmica através do material entre uma região de alta temperatura e uma região de baixa temperatura?

  • A. Convecção.
  • B. Condução.
  • C. Radiação.
  • D. Bipolarização.
  • E. Transmissão.

Qual processo de fabricação de Multi-chip-module (MCM) resulta na maior densidade de interconexões e menor dimensão mínima?

  • A. MCM Atrativo (Atractive).
  • B. MCM Cerâmico (Cofired Ceramic).
  • C. MCM Semicondutor (Semiconductor).
  • D. MCM Filme Fino (Thin Film).
  • E. MCM Orgânico (Laminated Organic).
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