Lista completa de Questões de Engenharia Física da FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO) para resolução totalmente grátis. Selecione os assuntos no filtro de questões e comece a resolver exercícios.
Engenharia Física - Geral - FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO) - 2012
Qual técnica de montagem apresenta, entre outras vantagens, uma grande vantagem econômica para a montagem de circuitos integrados (dies) com distribuição periférica de I/O's?
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Qual das alternativas apresenta a sequência correta de etapas de uma montagem flip-chip?
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A fadiga mecânica (Shear Displacement) pode ser causada por
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Qual técnica de montagem permite a conexão de uma maior densidade de sinais de entrada e saída (I/O)?
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Qual das alternativas contém as duas principais características de uma linha de transmissão?
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Qual das variáveis abaixo não influencia a impedância de uma linha de transmissão?
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A velocidade de propagação de um sinal em uma linha de transmissão depende de qual dos parâmetros abaixo?
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A taxa de falhas de um empacotamento aumenta com
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Qual modo de transporte térmico é a transferência espontânea de energia térmica através do material entre uma região de alta temperatura e uma região de baixa temperatura?
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Qual processo de fabricação de Multi-chip-module (MCM) resulta na maior densidade de interconexões e menor dimensão mínima?
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