Questões de Engenharia Mecânica

O tratamento térmico que consiste do aquecimento do aço até sua transformação austenítica, seguido de um resfriamento rápido, resultando em uma microestrutura predominantemente composta por martensita é chamado de

• A.

  Normalização

• B.

  Recozimento.

• C.

  Têmpera

• D.

  Endurecimento por precipitação.

• E.

  Encruamento.

Em relação às válvulas utilizadas em sistemas de controle, julgue os próximos itens.

Posicionadores ou controladores de válvulas digitais podem ser integrados ao sistema de supervisão de controle distribuído — SCADA, por exemplo —, permitindo, assim, maior facilidade de diagnóstico em caso de falhas na válvula. No entanto, a utilização de posicionadores exige que o tempo de resposta da válvula seja cuidadosamente especificado e projetado.

• C. Certo
• E. Errado

Analise as afirmativas a seguir a respeito de soldagem.

I – Na soldagem TIG emprega-se um eletrodo de tungstênio não consumível, com o material de enchimento algumas vezes alimentado separadamente.

II – Na soldagem MIG, o processo de união de peças metálicas é produzido pelo aquecimento destas com um arco elétrico estabelecido entre um eletrodo metálico não revestido, consumível e a peça de trabalho.

III – A soldagem MIG não é tecnicamente recomendada para peças de materiais não ferrosos.

Está(ão) correta(s) APENAS a(s) afirmativa(s)

• A.

  I.

• B.

  II.

• C.

  III.

• D.

  I e II.

• E.

  I e III.

Dentre as opções abaixo, assinale aquela que corresponde a uma combinação de duas fases das ligas ferro-carbono.

• A.

  Austenita.

• B.

  Perlita.

• C.

  Cementita.

• D.

  Ferrita

• E.

  Ferro-delta.

Com relação a princípios de eletrônica analógica e digital, julgue os itens que se seguem.

Qualquer equação lógica é passível de ser implementada em circuito utilizando somente portas lógicas do tipo NAND.

• C. Certo
• E. Errado

Considere as assertivas a seguir, referentes a aspectos de transferência de calor em situações de engenharia térmica.

I - Para uma parede plana submetida a um diferencial de temperatura em suas extremidades, a distribuição de temperatura unidimensional em regime permanente é sempre linear.

II - Uma possível dimensão para a resistência térmica referente a problemas envolvendo geometria cilíndrica é °C/W.

III - O método DTML (diferença de temperatura média logarítmica) é empregado na análise térmica de trocadores de calor em contra corrente e em correntes paralelas, mas não pode ser aplicado em situações envolvendo fluxo cruzado.

IV - Em problemas de convecção forçada envolvendo escoamentos de alta velocidade sobre corpos, o coeficiente de calor por convecção depende, dentre outros parâmetros, do Número de Eckert.

São corretas APENAS as afirmativas

• A.

  I e II.

• B.

  I e III.

• C.

  I e IV.

• D.

  II e IV.

• E.

  III e IV.

Considere as seguintes definições:

1. Quociente entre a tensão aplicada sobre um material e a deformação elástica correspondente.

2. Quantidade de energia necessária para romper um material.

3. Material que apresenta a mesma propriedade em todas as direções.

4. Capacidade do material de absorver energia quando deformado elasticamente e de devolvê-la quando descarregado do esforço que provocou a deformação.

Assinale a sequência abaixo que corresponde respectivamente às definições acima:

• A.

  Módulo de elasticidade – Resiliência – Material anisotrópico – Tenacidade.

• B.

  Tensão de escoamento – Tenacidade – Material isotrópico – Resiliência.

• C.

  Módulo de elasticidade – Tenacidade – Material anisotrópico – Resiliência.

• D.

  Módulo de elasticidade – Tenacidade – Material isotrópico – Resiliência.

• E.

  Tensão de escoamento – Tenacidade – Material anisotrópico – Resiliência.

Com relação a princípios de eletrônica analógica e digital, julgue os itens que se seguem.

Ao conectar a saída de dispositivos da família TTL (de todas as séries) às entradas de dispositivos CMOS das séries 400B e 74HC, é necessário conectar a saída TTL com +5 V por meio de um resistor pull-up. Isso se deve ao fato de que a tensão de todas as séries TTL para o valor lógico ALTO é muito baixa, se comparada à mínima tensão de entrada dos dispositivos CMOS para nível lógico ALTO, nas séries 400B e 74HC.

• C. Certo
• E. Errado

Um material isolante de 0,5 cm de espessura é colocado sobre uma das superfícies de uma chapa, enquanto a outra superfície apresenta uma temperatura de 100 °C. A espessura e a condutividade térmica da chapa, respectivamente, valem 3 cm e 60 W/m °C. Supondo que a temperatura da superfície livre do isolante seja de 25 °C e que o fluxo de calor desta situação física seja de 30 kW/m², a condutividade térmica do isolante, em W/m °C, e a temperatura na interface da chapa e o isolante, em °C, respectivamente, valem

• A.

  0,1 e 75.

• B.

  1,5 e 85.

• C.

  1,7 e 85.

• D.

  2,0 e 75.

• E.

  2,5 e 85.

Assinale a afirmativa que NÃO é uma característica do alumínio, quando comparado com o aço.

• A.

  Elevada resistência a corrosão.

• B.

  Elevada razão resistência/peso.

• C.

  Elevado módulo de elasticidade.

• D.

  Elevada condutividade térmica.

• E.

  Elevada condutividade elétrica.