Questões de Ciência da Computação da Fundação Carlos Chagas (FCC)

A Instrução Normativa para Contratação de Soluções de Tecnologia da Informação (MPOG/SLTI IN 04/2010), elenca, no que se refere às licitações dos tipos técnica e preço, as seguintes recomendações: I. Incluir critérios de pontuação técnica que não estejam diretamente relacionados com os requisitos da Solução de Tecnologia da Informação a ser contratada ou que frustrem o caráter competitivo do certame. II. Incluir, para cada atributo técnico da planilha de pontuação, sua contribuição percentual com relação ao total da avaliação técnica. III. Proceder à avaliação do impacto de pontuação atribuída em relação ao total de pontos, observando se os critérios de maior peso são de fato os mais relevantes e, se a ponderação atende ao princípio da razoabilidade. IV. Fixar os fatores de ponderação das propostas técnicas e de preço sem justificativa. As recomendações que são VEDADAS pela IN são APENAS:

• A. I, II e III.
• B. I e IV.
• C. II e III.
• D. II, III e IV.
• E. I e III.

Paulo foi contratado para fazer parte da equipe responsável por fazer a auditoria do Sistema de Gestão da Segurança da Informação (SGSI) do Tribunal Regional do Trabalho da 15a Região. Como não possuía conhecimentos aprofundados sobre auditoria de sistemas, resolveu consultar uma Norma da família 27000 que apresenta as diretrizes para auditoria de SGSI, orientando sobre como gerenciar um programa de auditoria de SGSI, como executar as auditorias e sobre as competências necessárias para auditores de SGSI. A Norma consultada por Paulo foi a

• A. ABNT NBR ISO/IEC 27004:2009.
• B. ABNT NBR ISO/IEC 27005:2008.
• C. ABNT NBR ISO/IEC 27002:2005.
• D. ABNT NBR ISO/IEC 27003:2010.
• E. ABNT NBR ISO/IEC 27007:2012.

A placa-mãe é responsável pela comunicação entre os componentes do computador. Sobre ela analise:

I. Como atualmente a maior parte dos dispositivos do micro são componentes onboard na placa-mãe, os fabricantes de placas acabaram tornando-se a principal fonte de drivers.

II. O componente básico da placa-mãe é o PCB, a placa de circuito impresso onde são soldados os demais componentes. Embora apenas duas faces sejam visíveis, o PCB da placa-mãe é composto por um total de 40 a 100 placas.

III. A maior parte dos componentes da placa, incluindo os resistores, MOSFETs e chips em geral utilizam solda de superfície, por isso é muito fácil substituí-los manualmente, basta saber quais são os componentes defeituosos.

IV. Os menores componentes da placa são os resistores e os capacitores cerâmicos. Eles são muito pequenos, medindo pouco menos de um milímetro quadrado e por isso são instalados de forma automatizada e com grande precisão.

Está correto o que se afirma APENAS em

• A.

  IV.

• B.

  I e II.

• C.

  I e IV.

• D.

  III e IV.

• E.

  II e III.

Uma estratégia de teste que é preferida por grande parte das equipes de software assume uma visão incremental do teste, começando com o teste das unidades individuais do programa, passando para os testes destinados a facilitar a integração de unidades e culminando com testes que usam o sistema concluído.

No Processo Unificado (PU), os testes de unidades e testes de integração são realizados na fase de

• A.

  validação.

• B.

  elaboração.

• C.

  elaboração.

• D.

  transição.

• E.

  construção.

• A.

  JBoss 168 − JBoss 286

• B.

  PSpec 286 − PSpec 168

• C.

  JSR 168 − JSR 286

• D.

  JSR 286 − JSR 168

• E.

  CWS (Custom-Window-State) − CPM (Custom-Portlet-Mode)

• A.

  System.Console.WriteLine("Width: {0}", myDimensions.Width()); produzirá um erro de compilação porque um membro de uma interface que é explicitamente implementado não pode ser acessado a partir de uma instância da interface, mas apenas através de uma instância da classe que implementa essa interface.

• B.

  Box myBox = new Box(30.0f, 20.0f); produzirá um erro de compilação, pois na instância do objeto myBox da classe Box, são passados dois parâmetros para o construtor da classe, porém, os valores desses parâmetros devem ser números reais, sem a letra f após os valores.

• C.

  IDimensions myDimensions = (IDimensions) myBox; produzirá um erro de compilação, pois não pode haver casting na conversão de um objeto de um tipo de classe para seu tipo de interface quando essa classe implementa a interface.

• D.

  System.Console.WriteLine("Length: {0}", myBox.Length()); produzirá um erro de compilação porque um membro de uma interface que é explicitamente implementado não pode ser acessado a partir de uma instância de classe, mas apenas através de uma instância da interface.

• E.

  class Box : IDimensions está incorreta e produzirá um erro de compilação, pois assim como na linguagem Java, para indicar que uma classe implementa uma interface utiliza-se a palavra-chave implements.

• A.

  MAN, WAN, LANs

• B.

  WAN, MAN, LANs

• C.

  LAN, MAN, WANs

• D.

  MAN, LAN, WANs

• E.

  WAN, LAN, MANs

• A. por estágios − capacidade − contínua − maturidade
• B. contínua − continuidade − por serviços − maturidade
• C. CMMI-DEV − desenvolvimento − CMMI-ACQ − aquisição
• D. contínua − capacidade − por estágios − maturidade
• E. CMMI-DEV − desenvolvimento − CMMI-SVC − serviço

A direção deve analisar criticamente o Sistema de Gestão da Segurança da Informação (SGSI) da organização a intervalos planejados para assegurar a sua contínua pertinência, adequação e eficácia. Uma das saídas desta análise crítica, segundo a Norma ABNT NBR ISO/IEC 27001:2006, deve incluir quaisquer decisões e ações relacionadas à modificação de procedimentos e controles que afetem a segurança da informação, quando necessário, para responder a eventos internos ou externos que possam impactar no SGSI. Esta saída NÃO inclui mudanças de

• A. requisitos legais ou regulamentares.
• B. processos de negócio que afetem os requisitos de negócio existentes.
• C. requisitos de segurança da informação.
• D. recursos humanos.
• E. níveis de riscos e/ou critérios de aceitação de riscos.

As placas de som onboard são formadas por dois componentes distintos. O primeiro é o chipset de áudio propriamente dito, que é quase sempre incorporado diretamente ao chipset. Embora ele possa ser desativado e substituído por um chipset externo, esta não é uma solução popular entre os fabricantes de placas, já que aumenta os custos de produção. O segundo componente é o chip responsável por transformar o sinal digital enviado pelo chipset de áudio em sinal analógico, que é enviado às caixas de som. Este chip é conhecido como

• A.

  codec.

• B.

  bios.

• C.

  cmos.

• D.

  dual sound.

• E.

  pipeline.