Questões de Engenharia Elétrica
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Com a finalidade de reduzir o gradiente de potencial que surge em torno da área seccionada do cabo, usa-se um dispositivo destinado a restabelecer as condições de isolação da extremidade de um condutor isolado, quando ele é conectado a um condutor nu ou a um terminal para ligação a um equipamento elétrico, em média tensão. Tal dispositivo é denominado pelas concessionárias de energia de
- A. cossinete
- B. manopla
- C. mufla terminal
- D. oscilopertubógrafo
- E. espectrofotômetro
- A.
12.
- B.
18.
- C.
36.
- D.
48.
- E.
64.
Engenharia Elétrica - Eletrônica digital - Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE) - 2012
- C. Certo
- E. Errado
De acordo com a NR 10, nas instalações elétricas de áreas classificadas ou sujeitas a risco acentuado de incêndio ou explosões, devem ser adotados dispositivos de proteção, como alarme e seccionamento automático para prevenir, dentre outras condições anormais de operação,
- A. subtensão, curto monofásico, religamento de disjuntores e correntes parasitas
- B. subtensão, falhas de isolamento, perdas de potência e correntes parasitas
- C. sobretensão, subcorrente, correntes parasitas e perdas de potência
- D. sobretensão, sobrecorrente, energização de transformadores e operação de para-raios
- E. sobretensão, sobrecorrente, falhas de isolamento e aquecimento
- A.
- B.
- C.
- D.
- E.
Engenharia Elétrica - Eletrônica digital - Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE) - 2012
- C. Certo
- E. Errado
- A.
500.
- B.
1000.
- C.
2000.
- D.
3000.
- E.
3500.
- A.
TN C
- B.
TN C S
- C.
TT
- D.
IT
- A. zona controlada, ponto energizado, zona livre e zona risco
- B. zona controlada, ponto energizado, zona de risco e zona livre
- C. zona de risco, ponto energizado, zona livre e zona controlada
- D. zona livre, ponto energizado, zona controlada e zona de risco
- E. zona livre, ponto energizado, zona de risco e zona controlada
Engenharia Elétrica - Microeletrônica - FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO) - 2012
Para que serve o processo de implantação de íons na tecnologia de fabricação de circuitos integrados e dispositivos semicondutores?
- A. Serve para oxidar substratos semicondutores.
- B. Serve para limpar substratos semicondutores.
- C. Serve para introduzir impurezas (dopantes) em substratos semicondutores.
- D. Serve para metalizar substratos semicondutores.
- E. Não serve para a tecnologia de fabricação de circuitos integrados e dispositivos semicondutores.
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