Questões de Engenharia Elétrica

Assinale a opção incorreta com relação à outorga de uso da água para geração hidrelétrica.

• A.

  Nas outorgas, é fixado o prazo de até dois anos para início da implantação do empreendimento.

• B.

  Nas outorgas, é fixado o prazo de até seis anos para conclusão da implantação do empreendimento.

• C.

  O prazo de vigência das outorgas é fixado em função da natureza e do porte do empreendimento, levando-se em consideração, quando for o caso, o período de retorno do investimento.

• D.

  Os prazos das outorgas estabelecidos para o início da implantação e para a conclusão da implantação do empreendimento poderão ser ampliados, quando o porte e a importância social e econômica do empreendimento o justificar, ouvido o Conselho Nacional de Recursos Hídricos.

• E.

  As outorgas para concessionárias e autorizadas de serviços públicos e de geração de energia hidrelétrica terão o prazo máximo de 15 anos.

• C. Certo
• E. Errado

Os modelos de alguns dispositivos eletrônicos apresentam uma relação entre a grandeza de entrada e a de saída do tipo y = Ae^Bx, em que y é a variável de saída, x é a variável de entrada e A e B são constantes reais. A respeito dessa relação exponencial, julgue os seguintes itens.

Como y = Ae^Bx, entãoem que Rn é a função logarítmica natural.

• C. Certo
• E. Errado

A complexidade dos circuitos com alta escala de integração implica desafios para o desenvolvimento de procedimentos de caracterização, associados à dificuldade de acesso dos dispositivos e à malha de interconexões entre eles. A evolução das tecnologias, com a conseqüente redução das dimensões de dispositivos e o aumento da densidade dos circuitos integrados desenvolvidos, tem demandado cada vez mais o desenvolvimento de procedimentos de caracterização não-destrutivos e não-invasivos. No que se refere a esse tema, julgue os itens seguintes.

A microscopia eletrônica de varredura por tunelamento (STM) é um procedimento não-destrutivo de análise de superfícies, cujas características de resolução espacial e sensibilidade são particularmente adequadas às tecnologias VLSI e às nanotecnologias.

• C. Certo
• E. Errado

Quanto às exigências de projeto para uma distribuição adequada do ar no interior de um espaço ocupado, julgue os itens subseqüentes.

Deve haver algum movimento do ar no recinto para uniformizar gradientes de temperatura, tais como ar quente no forro e ar frio no piso, típicos de situações de aquecimento.

• C. Certo
• E. Errado

Um multímetro digital capaz de medir o valor eficaz (rms) verdadeiro da tensão V_AB =V_A V_{B 1}, no circuito da figura acima, indicaria uma leitura, em Vrms, correspondente a:

• A.
• B.
• C.
• D.
• E.

Assinale a opção correta sobre quais variáveis ficam definidas na fase de planejamento da operação mensal do Sistema Interligado Nacional realizada através do algoritmo de programação dinâmica estocástica dual (modelo Newave).

• A.

  Custo marginal de operação de curto prazo para o sistema interligado como um todo.

• B.

  Vazões médias diárias de turbinamentos e de vertimento para todas as usinas do sistema interligado.

• C.

  Vazões médias horárias de turbinamentos e de vertimento para usina do sistema interligado.

• D.

  Despacho térmico e hidráulico para cada sistema (Norte, Nordeste, Sul e Sudeste-Centro-Oeste) e respectivos custos marginais da operação de curto prazo.

• E.

  Volumes vazios para controle de cheias dos reservatórios das usinas de cada sistema (Norte, Nordeste, Sul e Sudeste-Centro-Oeste).

Comparado a um estágio amplificador equivalente usando transistor bipolar (configuração emissor comum), o amplificador da figura apresenta uma maior impedância de entrada.

• C. Certo
• E. Errado

Com relação aos dispositivos eletrônicos semicondutores, julgue os itens que se seguem.

Os transistores MOSFET apresentam baixa resistência entre a porta e qualquer um dos outros terminais.

• C. Certo
• E. Errado

A fabricação de dispositivos e circuitos integrados emprega uma variedade de procedimentos de transformação de superfícies, entre os quais aqueles destinados à agregação (deposição) de materiais na superfície de um substrato. Também são empregados procedimentos de remoção seletiva de camadas de materiais. A conjugação de procedimentos de deposição e de remoção seletiva de camadas viabiliza a definição da estrutura dos dispositivos e das conexões entre eles, constituindo circuitos integrados. Com relação a esse assunto, julgue os seguintes itens.

A redução progressiva das dimensões dos dispositivos nos circuitos integrados da atualidade tem levado a um incremento no uso de procedimentos de deposição por CVD, em comparação com os procedimentos de deposição por plasma-CVD, devido às mais baixas temperaturas de operação utilizadas nos processos CVD.

• C. Certo
• E. Errado