Questões de Engenharia Eletrônica do ano 2008

Um gerador síncrono possui corrente de 800 A relativa à tensão nominal em vazio e uma reatância síncrona de 0,87 p.u.. A corrente de campo, em ampères, necessária para que este gerador forneça a sua potência nominal com fator de potência igual a 0,9 indutivo é

• A. 800,0
• B. 1.268,8
• C. 1.586,0
• D. 1.668,8
• E. 1.868,6

São corretas APENAS as afirmativas

• A. I e II
• B. I e IV
• C. II e III
• D. I, II e III
• E. I, II e IV

Um wattímetro está conectado ao circuito elétrico ilustrado na figura, onde BC indica a bobina de corrente e BP indica a bobina de potencial. A potência, em watts, indicada pelo wattímetro, é

• A. 1
• B. 2
• C. 5
• D. 7
• E. 10

No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.

O empacotamento de circuitos integrados pode ser classificado em duas categorias: montagem throughhole e montagem de superfície (surface mounting).

• C. Certo
• E. Errado

No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.

Dual in-line packaging (DIP) é um tipo de encapsulamento que pode ser feito com invólucro plástico ou metálico. Os pinos ficam, geralmente, distribuídos em duas linhas em lados opostos da cápsula.

• C. Certo
• E. Errado

No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.

Atualmente, o empacotamento de capacitores eletrolíticos é realizado pela técnica de montagem through-hole.

• C. Certo
• E. Errado

No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.

Em um arranjo do tipo pin grid array (PGA), os pinos são distribuídos aleatoriamente por todo o encapsulamento, e não só nas bordas, como é o caso do DIP.

• C. Certo
• E. Errado

No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.

Empacotamentos DIP e PGA são do tipo through-hole.

• C. Certo
• E. Errado

No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.

O arranjo PGA geralmente utiliza substratos cerâmicos de alta constante dielétrica, o que resulta em baixos valores de capacitâncias de contato.

• C. Certo
• E. Errado

No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.

Na técnica de montagem de superfície, os circuitos são montados diretamente na placa de circuito impresso. Essa técnica geralmente utiliza mais espaço que a técnica through-hole.

• C. Certo
• E. Errado