Questões de Engenharia Eletrônica do ano 2008

No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.

Dispositivos eletrônicos montados com o uso da técnica de superfície são denominados SMD (surface mounting devices).

• C. Certo
• E. Errado

No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.

Para sistemas de alta freqüência de operação, a técnica through-hole é melhor que a técnica de montagem de superfície, pois apresenta menores valores de resistência e capacitância nas conexões.

• C. Certo
• E. Errado

No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.

Componentes podem ser soldados em ambos os lados da placa de circuito impresso no caso da técnica de montagem through-hole.

• C. Certo
• E. Errado

Quanto às características térmicas do empacotamento eletrônico, julgue os próximos itens a seguir.

O principal mecanismo de dissipação de calor é a radiação.

• C. Certo
• E. Errado

Quanto às características térmicas do empacotamento eletrônico, julgue os próximos itens a seguir.

Um dos caminhos da dissipação de calor em empacotamentos eletrônicos pode ocorrer da superfície do empacotamento para a atmosfera.

• C. Certo
• E. Errado

Quanto às características térmicas do empacotamento eletrônico, julgue os próximos itens a seguir.

Um dos caminhos da dissipação de calor em empacotamentos eletrônicos pode ocorrer dos pinos externos para a atmosfera, sem passar pela placa de circuito impresso.

• C. Certo
• E. Errado

Quanto às características térmicas do empacotamento eletrônico, julgue os próximos itens a seguir.

A maior parte da dissipação de calor não passa pela placa de circuito impresso.

• C. Certo
• E. Errado

Quanto às características térmicas do empacotamento eletrônico, julgue os próximos itens a seguir.

A principal forma de se obter uma melhor dissipação de calor é aumentar a resistência térmica do dispositivo.

• C. Certo
• E. Errado

Geralmente, sistemas eletrônicos possuem diversas camadas ou níveis de empacotamento. Cada nível possui dispositivos de hierarquia diferente associados. Acerca da hierarquia do nível de empacotamento, julgue os itens que se seguem.

As conexões internas de um circuito integrado definem o empacotamento de nível zero.

• C. Certo
• E. Errado

Geralmente, sistemas eletrônicos possuem diversas camadas ou níveis de empacotamento. Cada nível possui dispositivos de hierarquia diferente associados. Acerca da hierarquia do nível de empacotamento, julgue os itens que se seguem.

Conexões entre placas de circuito impresso, por exemplo, definem um empacotamento de nível quatro.

• C. Certo
• E. Errado