Questões de Engenharia Física da FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)

Um fio de ouro (wire bonding) que conecta um circuito integrado (die) ao terminal de um empacotamento representa qual dos níveis na hierarquia de empacotamento?

• A. Primeiro.
• B. Segundo.
• C. Terceiro.
• D. Quarto.
• E. Quarto.

Qual das tecnologias abaixo é uma alternativa à solda de fios (wire bonding) para a conexão de um circuito integrado (Die) ao empacotamento?

• A. Via através do substrato (Through Silicon Via - TSV).
• B. Matriz de esferas (Ball Grid Array - BGA).
• C. Tecnologia de Montagem em Superfície (Surface Mount Technology - SMT).
• D. Tecnologia de CI Virado (Flip-Chip).
• E. Adesão por micro-ondas (Microwave adhesion).

Indicar a alternativa que apresenta a ordem decrescente em número de terminais (pinos) que podem ser acomodados nos tipos de empacotamento a seguir: Matriz de Área (Area Array Package); Dual-Inline-Package (DIP); Pinagem Periférica (Peripheral Pin Package)

• A. Matriz de Área > Dual-Inline-Package > Pinagem Periférica.
• B. Pinagem Periférica > Dual-Inline-Package > Matriz de Área.
• C. Dual-Inline-Package > Matriz de Área > Pinagem Periférica.
• D. Dual-Inline-Package > Pinagem Periférica > Matriz de Área.
• E. Matriz de Área > Pinagem Periférica > Dual-Inline-Package.

Qual é a fórmula para o cálculo da eficiência de um empacotamento?

• A. Número de pinos do empacotamento dividido pelo número de pinos do circuito integrado (die).
• B. Área do empacotamento dividida pela área do circuito integrado (die).
• C. Número de pinos do circuito integrado (die) dividido pelo número de pinos do empacotamento.
• D. Área do circuito integrado (die) dividida pela área do empacotamento.
• E. Número de pinos do circuito integrado (die) dividido pela área do empacotamento.

Qual das alternativas apresenta os empacotamentos em ordem crescente de eficiência de empacotamento?

• A. DIP < BGA < Chip Scale Package < Stacked Die Package < Wafer Level Package.
• B. BGA < DIP < Chip Scale Package < Stacked Die Package < Wafer Level Package.
• C. DIP < BGA < Chip Scale Package < Wafer Level Package < Stacked Die Package.
• D. BGA < DIP < Chip Scale Package < Wafer Level Package < Stacked Die Package.
• E. DIP < BGA < Stacked Die Package < Chip Scale Package < Wafer Level Package.

A regra de Rent (Rent's Rule) é uma fórmula empírica utilizada para se estimar qual característica de um empacotamento?

• A. O número de pinos de um empacotamento necessário para empacotar um circuito integrado (die).
• B. A área de um empacotamento necessário para empacotar um circuito integrado (die).
• C. A razão entre o número de pinos de um empacotamento e o número de pinos de um circuito integrado (die).
• D. A razão entre a área de um empacotamento e a área de um circuito integrado (die).
• E. A razão entre o número de pinos de um empacotamento e a área de um circuito integrado (die).

A montagem de um circuito integrado (die) em um substrato com um adesivo é mais barato do que utilizando uma fixação eutética (eutetic attachment). Qual seria um das vantagens que justificaria o uso de uma montagem eutética?

• A. Melhor condutividade térmica.
• B. Menor temperatura de processamento.
• C. Menor condutividade elétrica.
• D. Maior facilidade de retrabalho.
• E. Menor área.

Qual das técnicas abaixo não é uma técnica de solda de fios (wire-bonding)?

• A. Solda Ultrassônica.
• B. Solda por Radiação.
• C. Solda por Termocompressão.
• D. Solda Termossônica.
• E. Solda de Bola.

Qual tipo de solda de fios (wire bonding) não permite que seja feita uma solda em qualquer direção (omnidirectional bonding)?

• A. Solda de Cunha (Wedge Bonding).
• B. Solda de Bola (Ball Bonding).
• C. Solda de Martelo (Hammer Bonding).
• D. Solda a Vapor (Steam Bonding).
• E. Solda a Frio (Cold Bonding).

Qual tipo de solda de fios (wire bonding) resulta em uma solda com área maior que o diâmetro do fio?

• A. Solda de Cunha (Wedge Bonding).
• B. Solda de Bola (Ball Bonding).
• C. Solda de Martelo (Hammer Bonding).
• D. Solda a Vapor (Steam Bonding).
• E. Solda a Frio (Cold Bonding).