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Em vários tipos de componentes eletrônicos, como semicondutores, circuitos integrados, transistores de potência, SCRs, TRIACs e outros, são usados dissipadores de calor para aumentar a troca de calor com o ambiente. Nesses dispositivos, o componente aquece o dissipador de calor, o dissipador de calor aquece o ar e, eventualmente, uma ventoinha move o ar aquecido para fora do gabinete do equipamento. A figura a seguir mostra esquematicamente um arranjo típico de um conjunto desse tipo, juntamente com o circuito térmico equivalente da montagem.
Considerando o conjunto modelado na figura acima, julgue os itens subseqüentes.
No circuito térmico mostrado, R1 representa a resistência térmica do contato entre as superfícies do invólucro e do dissipador.
Molas mecânicas têm a função de exercer força, prover flexibilidade e armazenar ou absorver energia. Acerca desses elementos de máquinas, julgue os itens a seguir.
Molas de extensão formadas por uma tira metálica levemente encurvada e enrolada podem ser configuradas para apresentar constante de mola zero, ou seja, a força para desenrolá-la permanece constante à medida que ela se distende.
Considerando o sistema massa-mola livremente amortecido mostrado na figura acima, e sabendo que a constante de amortecimento c é igual a 85 N·s·m1, a constante elástica k da mola vale 20 kN/m e a massa m do objeto equivale a 100 kg, julgue os itens subseqüentes.
O comportamento do sistema é descrito corretamente pela equação
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Em vários tipos de componentes eletrônicos, como semicondutores, circuitos integrados, transistores de potência, SCRs, TRIACs e outros, são usados dissipadores de calor para aumentar a troca de calor com o ambiente. Nesses dispositivos, o componente aquece o dissipador de calor, o dissipador de calor aquece o ar e, eventualmente, uma ventoinha move o ar aquecido para fora do gabinete do equipamento. A figura a seguir mostra esquematicamente um arranjo típico de um conjunto desse tipo, juntamente com o circuito térmico equivalente da montagem.
Considerando o conjunto modelado na figura acima, julgue os itens subseqüentes.
A potência térmica dissipada P D pode ser calculada pela expressão
Considerando os processos termodinâmicos A, B, C e D representados pelos diagramas pressão × volume (PV) acima, julgue os itens seguintes.
No processo A, é realizada a maior quantidade de trabalho sobre o sistema.
Considerando o sistema massa-mola livremente amortecido mostrado na figura acima, e sabendo que a constante de amortecimento c é igual a 85 N·s·m1, a constante elástica k da mola vale 20 kN/m e a massa m do objeto equivale a 100 kg, julgue os itens subseqüentes.
A freqüência natural do sistema é 20 rad/s.
Em vários tipos de componentes eletrônicos, como semicondutores, circuitos integrados, transistores de potência, SCRs, TRIACs e outros, são usados dissipadores de calor para aumentar a troca de calor com o ambiente. Nesses dispositivos, o componente aquece o dissipador de calor, o dissipador de calor aquece o ar e, eventualmente, uma ventoinha move o ar aquecido para fora do gabinete do equipamento. A figura a seguir mostra esquematicamente um arranjo típico de um conjunto desse tipo, juntamente com o circuito térmico equivalente da montagem.
Considerando o conjunto modelado na figura acima, julgue os itens subseqüentes.
A troca de calor entre o componente e o dissipador ocorre mais por condução do que por convecção.
Considerando os processos termodinâmicos A, B, C e D representados pelos diagramas pressão × volume (PV) acima, julgue os itens seguintes.
Os trabalhos realizados nos processos B e D têm o mesmo valor, pois os estados inicial e final são os mesmos.
Considerando o sistema massa-mola livremente amortecido mostrado na figura acima, e sabendo que a constante de amortecimento c é igual a 85 N·s·m1, a constante elástica k da mola vale 20 kN/m e a massa m do objeto equivale a 100 kg, julgue os itens subseqüentes.
O sistema é criticamente amortecido
Em vários tipos de componentes eletrônicos, como semicondutores, circuitos integrados, transistores de potência, SCRs, TRIACs e outros, são usados dissipadores de calor para aumentar a troca de calor com o ambiente. Nesses dispositivos, o componente aquece o dissipador de calor, o dissipador de calor aquece o ar e, eventualmente, uma ventoinha move o ar aquecido para fora do gabinete do equipamento. A figura a seguir mostra esquematicamente um arranjo típico de um conjunto desse tipo, juntamente com o circuito térmico equivalente da montagem.
Considerando o conjunto modelado na figura acima, julgue os itens subseqüentes.
Se os materiais do componente eletrônico e do dissipador fossem os mesmos, as resistências térmicas R 2 e R 3 seriam iguais.
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