Questões de Engenharia Química

Julgue os itens de 107 a 110 a respeito de instrumentação e controle de processos químicos.

• C. Certo
• E. Errado

A busca constante pelo aumento na integração de dispositivos em sistemas integrados é caracterizada por uma acentuada redução nas dimensões verticais e horizontais. Essa redução das dimensões dos dispositivos faz melhorar seu desempenho. Dentre as reduções dimensionais, está a da espessura do óxido de porta do capacitor. Porém, essa redução gradual na espessura do óxido de porta não pode ser acompanhada de perdas de qualidade e/ou confiabilidade, de robustez dielétrica, e introdução de mecanismos parasitários. Assim, para manter ou mesmo aumentar a qualidade dos óxidos, apesar da redução na espessura, faz-se necessário um maior cuidado e um maior controle de contaminação metálica nas lâminas ou nas soluções, pois podem causar diretamente nas lâminas de SiO₂:

• A. elevação da aderência.
• B. oxidação.
• C. degradação.
• D. elevação da rugosidade.
• E. aumento da uniformidade.

Julgue os itens de 107 a 110 a respeito de instrumentação e controle de processos químicos.

Nas situações em que vários tipos de medidores de vazão se ajustam às condições de trabalho, será vantajoso escolher aquele que não possui partes móveis, uma vez que elas são possíveis fontes de defeitos e podem levar a maiores custos de manutenção.

• C. Certo
• E. Errado

Durante a fabricação dos Circuitos Integrados, após o processamento das lâminas, elas seguem para uma etapa em que cada circuito é testado. Os circuitos que não passarem no teste são marcados na lâmina com uma gota de tinta para serem descartados em uma etapa posterior. O rendimento de um processo de fabricação de circuitos é dado pela relação entre a quantidade de circuitos bons pela quantidade de circuitos total na lâmina. O rendimento de uma lâmina depende fortemente da área do circuito e da densidade de defeitos na lâmina. Esses defeitos podem ser atribuídos a algumas partículas de poeira no substrato ou que caem no substrato durante o processamento e que podem causar defeitos como

• A. elevada aderência.
• B. diminuição da rugosidade.
• C. espalhamento do resiste.
• D. aumento da uniformidade.
• E. dopagem seletiva.

Julgue os itens de 107 a 110 a respeito de instrumentação e controle de processos químicos.

Na seleção dos medidores de vazão, os aspectos a serem considerados incluem aqueles relativos às características da tubulação onde será instalado o medidor, isto é, o diâmetro, o material, a existência de curvas antes ou depois do medidor e os valores nominais de pressão dos flanges da tubulação. Características do fluido, do escoamento bem como os dados de operação são irrelevantes na escolha desses instrumentos de medição.

• C. Certo
• E. Errado

A limpeza das lâminas é fundamental num processo de microfabricação. Para garantir uma limpeza eficaz, com a menor quantidade possível de impurezas, em geral, segue-se um processo padrão RCA (Radio Corporation of America). Esse processo consiste de uma sequência de etapas. A etapa SC1 tem como objetivo, principalmente, a eliminação de contaminantes

• A. orgânicos.
• B. atômicos.
• C. inorgânicos.
• D. iônicos.
• E. poliméricos.

Julgue os itens de 107 a 110 a respeito de instrumentação e controle de processos químicos.

• C. Certo
• E. Errado

Controlar os defeitos gerados na lâmina é mais crítico para dispositivos/circuitos com menores características de tamanho, alta densidade e em lâminas maiores. Dessa forma, a indústria eletrônica tem investido cada vez mais em minimizar os defeitos na máscara. Isso porque os defeitos em uma máscara/retículo acabam causando defeitos na lâmina (substrato) ou desvio de padrão. Um dos defeitos comuns que ocorrem na máscara/retículo é a contaminação com sujeira ou manchas na parte clara da máscara/retículo. Em óptica litográfica, esses defeitos podem ter a seguinte consequência:

• A. bloquear a luz e imprimir, na lâmina, uma região transparente onde deveria ser opaca.
• B. bloquear a luz e imprimir, na lâmina, uma região opaca onde deveria ser transparente.
• C. permitir que toda a luz chegue à lâmina, tornando-a opaca.
• D. bloquear a luz e imprimir, na lâmina, uma região transparente onde deveria ser translúcida.
• E. permitir que toda a luz chegue à lâmina, tornando-a translúcida.

Com relação a produtos químicos fundamentais, julgue os itens seguintes.

• C. Certo
• E. Errado

Antes do uso, as lâminas de Silício são limpas quimicamente para remover partículas e contaminações da superfície. Além disso, também devem ser eliminados os vestígios de impurezas orgânicas, inorgânicas e metálicas. Um procedimento bastante conhecido e usado nos laboratórios e nas indústrias de fabricação de Circuito Integrado para a limpeza destas partículas é denominado RCA (Radio Corporation of America). Em uma das etapas do processo RCA, as lâminas de Silício são imersas em uma solução SC2, para a eliminação de

• A. gorduras e resíduos inorgânicos.
• B. resíduos inorgânicos e microorganismos.
• C. resíduos inorgânicos e resíduos orgânicos.
• D. gorduras e alguns metais pesados.
• E. resíduos orgânicos e gordura.