Questões sobre Hardware

Os termos 32 bits e 64 bits das versões com Windows 7 se referem à

• A. maneira como o processador de um computador processa informações, sendo que a versão de 64 bits do Windows processa a RAM com maior eficácia do que um sistema de 32 bits.
• B. maneira como o processador de um computador processa informações, sendo que a versão de 64 bits do Windows processa a RAM com menor eficácia do que um sistema de 32 bits.
• C. capacidade de guarda de dados em RAM, sendo que a versão de 64 bits do Windows guarda mais dados em RAM que um sistema de 32 bits.
• D. capacidade de guarda de dados em RAM, sendo que a versão de 64 bits do Windows guarda menos dados em RAM que um sistema de 32 bits.
• E. velocidade do processamento e a quantidade de dados armazenados em RAM, sendo que ambas as versões têm igual desempenho.

Considere uma fonte de 450 Watts que, de acordo com as informações do fabricante, é capaz de fornecer 32 amperes na saída de 3.3 V, 35 amperes na saída de 5 V e 14 amperes na saída de 12 V. Um Técnico de Suporte, ciente dos perigos que uma fonte de alimentação pode representar para um microcomputador, afirma corretamente que:

• A. se a capacidade de fornecimento da fonte é excedida, ao se instalar duas placas 3D de ponta em SLI, por exemplo, todas as fontes disponíveis no mercado, vão se desligar sozinhas depois de algum tempo de uso, sem perda de dados nem danos ao equipamento.
• B. se a capacidade de fornecimento da fonte é excedida, ao se instalar duas placas 3D de ponta em SLI, por exemplo, todas as fontes disponíveis no mercado, vão se desligar sozinhas depois de algum tempo de uso, sem perda de dados nem danos ao equipamento.
• C. o processador consome corrente da saída de 5 V, já que a maior parte do fornecimento da fonte é destinada à saída de 5V. A fonte se encarrega de reduzir a tensão antes de fornecê-la ao processador. Atualmente, apenas componentes da placa-mãe e pentes de memória utilizam a saída de 12 V.
• D. as capacidades reais da fonte são 105.6 Watts na saída de 3.3 V, 175 Watts na saída de 5 V e 168 Watts na saída de 12 V. Os 450 Watts prometidos são apenas um arredondamento da soma das capacidades das três saídas.
• E. pode-se somar o consumo dos componentes que utilizam a saída de 5 V da fonte. Um HD de 7200 RPM consome de 5 a 10 Watts, cada gravador de CD ou DVD consome 5 Watts, cada cooler consome até 100 Watts e um processador dualcore em full load pode consumir até 150 Watts.

Um Técnico de Suporte sempre verifica tudo antes de ligar um microcomputador que está sendo montado. Entre as verdades e os mitos sobre os cuidados e os erros, é INCORRETO dizer que

• A. se o primeiro boot ocorrer bem, isso quer dizer que o setup e as configurações, principalmente as relacionadas com o clock, as tensões da fonte e as tensões utilizadas pelo processador estão corretas. Ao terminar o boot, deve-se continuar instalando e testando os demais componentes, um de cada vez, sem se esquecer de conectar a fonte na tomada e mantê la ligada para o acionamento do cooler.
• B. pode ocorrer um estampido instantâneo quando se liga o micro sem instalar o cooler ou quando este está mal encaixado. Quando está corretamente instalado, mas não está ligado na alimentação, o calor é absorvido pelo metal do cooler, fazendo com que o processo de aquecimento seja mais gradual e o processador trave ou desligue, sem realmente queimar.
• C. um processador sem o heat-spreader pode ser danificado durante a colocação do cooler. Sem a proteção metálica, o que fica em contato com o cooler é o próprio wafer de silício do processador, que é bastante frágil. Ao instalar o cooler em processadores sem o protetor, os cuidados devem ser maiores e deve-se aplicar pressão apenas sobre a presilha de encaixe, evitando exercer força diretamente sobre o cooler.
• D. na maioria dos casos, tentar ligar o micro com uma placa ou um pente de memória mal encaixado vai apenas fazer com que o boot pare com uma das sequências de bips do BIOS. Mas algumas combinações podem realmente causar sérios danos, sobretudo nas placas AGP ou PCI Express.
• E. ao montar um micro, o primeiro boot é sempre um momento crucial, já que uma fonte com problemas de fábrica ou algum componente mal encaixado pode causar um desastre. Ligar o micro pela primeira vez é chamado de smoke test.

É relativamente comum que componentes de microcomputadores venham com problemas ou DOA (Dead on Arrival), ou seja, já são vendidos com defeito, devido a danos ocorridos durante o transporte, ou à falta de controle de qualidade por parte do fabricante. Em função disto, um Técnico de Suporte deve sempre verificá-los e testá-los antes de utilizá-los. Considere os 2 componentes:

I. Módulos deste componente podem ser facilmente danificados por eletricidade estática quando manuseados. Como cada um deles é composto por 8 ou 16 chips e cada um possui vários milhões de transistores, o dano costuma ser localizado, afetando apenas um conjunto de células adjacentes. Um programa de teste verifica individualmente cada uma das células, indicando até mesmo problemas que aparecem apenas em certas situações. Podem ser danificados, também, por picos de tensão ou ainda por causa de problemas na fonte ou nos circuitos de alimentação da placa-mãe.

II. Este tipo de componente geralmente possui uma área chamada de defect map que é usada automaticamente pela placa controladora sempre que setores apresentam erros de leitura. A controladora deixa de usar o setor defeituoso e passa a usar um dos setores da área reservada. Só quando estes setores extras se acabam é que programas de diagnóstico começam a indicar setores defeituosos. A presença de alguns poucos setores defeituosos geralmente indica a presença de um problema mais grave. Em alguns casos o problema se estabiliza e o componente pode ser usado por meses sem o aparecimento de novos badblocks, mas em outros o problema pode ser crônico.

Os componentes referenciados em I e II são, correta e respectivamente,

• A. Firmware e PROM.
• B. Motherboard e placa de vídeo.
• C. Memória RAM e HD.
• D. Motherboard e Blu-Ray.
• E. Processador e DVD.

Um Técnico de Suporte, ao montar um microcomputador, foi instalar os conectores das portas USB frontais, que são ligados diretamente na placa-mãe. Para instalar estes headers USB, o Técnico

• A. pode, sem querer, inverter os contatos das portas USB, colocando o polo negativo de alimentação na posição do positivo de dados. Este erro vai provocar apenas um aviso do Sistema Operacional, sem danificar pen-drives ou outros dispositivos eletrônicos conectados nas portas USB.
• B. deve identificar os conectores na placa-mãe, que são facilmente reconhecíveis por terem 8 pinos. Cada porta USB utiliza 4 pares de pinos, dois para a alimentação e dois para dados, sendo que dentro de cada par, um é o positivo e o outro é o negativo.
• C. deve saber que uma placa-mãe sempre possui 12 portas USB, 6 portas no painel traseiro e mais 2 headers (6 portas) para a conexão nas portas frontais do gabinete.
• D. precisa saber que dentro de cada header a ordem dos fios é: VCC (preto), DATA + (branco), DATA − (azul) e GND (vermelho), e o GND fica sempre do lado do oitavo pino, que serve como guia.
• E. pode utilizar agrupadores para os conectores do painel e das portas USB frontais junto com as placas. Eles são práticos, pois evitam que se fique tentando enxergar as marcações na placa-mãe. Os conectores podem ser plugados no suporte e depois o suporte é encaixado de uma vez na placa-mãe.

O processador e o cooler são componentes importantes a serem instalados na placa-mãe. Ao instalá-los, um Técnico de Suporte

• A. deve ter cuidado para não entortar os pinos do processador ao encaixá-lo no soquete. A Intel utiliza o sistema de soquete-F utilizado pelos Opterons e a AMD utiliza o sistema LGA de pinagem.
• B. não precisa fazer pressão para encaixar o processador. A própria ação da gravidade é suficiente para encaixá-lo no soquete, por isso o encaixe do processador é genericamente chamado de ZIF (Zero Insertion Force).
• C. sabe que no sistema LGA não existem mais pinos para serem entortados no soquete, de forma que ele se torna um componente muito resistente mecanicamente. Mas há um grande número de pinos ainda mais frágeis no processador, o que demanda ainda mais cuidado ao instalá-lo.
• D. deve passar uma camada de elastômetro e não de pasta térmica cobrindo todo o cooler do processador. Apesar de ambos serem muito eficientes para dissipar o calor, o resultado do elastrômetro é sempre bem melhor.
• E. deve retirar a camada de pasta térmica que muitos coolers, sobretudo os dos processadores boxed, possuem préaplicada. Para isso é recomendável usar espátulas ou qualquer outro objeto metálico, pois ranhuras podem ajudar na dissipação de calor.

Considere a lista com alguns sintomas relacionados a defeitos em 3 componentes de um PC:

I. Os problemas mais comuns deste componente são defeitos causados pelo desgaste dos capacitores. O defeito começa se manifestando nos jogos mais pesados, quando o consumo elétrico e o stress sobre os capacitores é maior, e vai progredindo gradualmente até que o componente realmente pare de funcionar. Nesse caso, é possível que o PC simplesmente não funcione com o componente encaixado ou que a máquina inicialize normalmente, mas nenhuma imagem seja exibida no monitor.

II. Defeitos neste componente não impedem que a placa-mãe realize o POST. O PC começa o boot normalmente, mas, por não detectar ou não conseguir inicializar o componente, para no início do carregamento do sistema operacional. Defeitos nos cabos flat causam corrupção nos dados. Quando ocorrerem problemas de leitura e gravação, deve-se procurar trocar o cabo.

III. Existem muitos casos de incompatibilidades entre determinadas marcas deste componente e alguns modelos de placasmãe. Quando o PC simplesmente não dá o boot com um determinado módulo (mas funciona com outros) ou para de funcionar depois de instalar um módulo adicional, é bem provável que o módulo esteja bom e o problema seja simplesmente alguma incompatibilidade entre ele e a placa-mãe.

Identifica, correta e respectivamente, os componentes I, II e III:

• A. Monitor - Memória ROM - Memória RAM.
• B. Placa-mãe - Firmware - Memória cache.
• C. Placa de vídeo - Drive de disco óptico - Firmware.
• D. Placa de vídeo - Disco rígido - Memória RAM.
• E. Monitor - Firmware - Memória cache.

Um Técnico de Suporte realizou 3 ações:

1. verificou a chave 110/220 V da fonte e a posição do jumper Clear CMOS;

2. limpou as configurações do Setup, removendo a bateria e mudando o jumper Clear CMOS de posição por 15 segundos e

3. limpou as configurações do Setup usando uma moeda ou chave de fenda para fechar um curto entre os dois polos da bateria, também por 15 segundos.

O objetivo do Técnico com estas ações foi

• A. atender a uma mensagem do Sistema Operacional dizendo que os contatos das placas ou dos módulos de memória poderiam estar oxidadas, provocando mau contato.
• B. forçar a placa-mãe a completar o POST_UP, para voltar a instalar os demais componentes da placa-mãe, um a um, até achar o defeituoso.
• C. verificar um erro no teclado ao ouvir um bip curto emitido pelo BIOS. Este erro é emitido quando o teclado não está instalado ou o controlador está com algum defeito ou curto-circuito.
• D. realizar testes básicos, porque o microcomputador não estava ligando nem mesmo na configuração mínima.
• E. atender a uma mensagem do Sistema Operacional dizendo que uma placa não foi detectada por ter sido encaixada no slot errado.

O BIOS

• A. aciona o software que carrega o Sistema Operacional quando o microcomputador é ligado, após o boot da máquina ser realizado pelo firmware. O gerenciador de boot usado no Windows Vista e no 7 é chamado de Grub, enquanto no Linux o mais usado é o NTLDR.
• B. faz a contagem da memória RAM, realiza uma detecção detalhada do funcionamento de cada dispositivo instalado e carrega o Sistema Operacional a partir do CD-ROM, pen-drive ou outra mídia removível que estiver disponível.
• C. detecta o hardware instalado (atribuindo endereços de IRQ, endereços de I/O e outros recursos) e verifica se os componentes básicos (processador, memória, placa de vídeo e circuitos de comunicação) estão funcionando como deveriam.
• D. quando encontra algum erro grave, como blocos defeituosos logo nos primeiros endereços do Sistema Operacional, defeitos na placa-mãe ou em componentes essenciais do chipset do processador, emite o código de avisos sonoros referente ao problema, sem paralisar o boot.
• E. realiza, em seu primeiro passo, a leitura do 1o endereço de memória − Memory Boot Record − MBR, também conhecido como trilha zero ou trilha MBR. No MBR fica o gerenciador de boot, um pequeno software encarregado de dar a partida no Sistema Operacional.

Em muitos casos, os drivers incluem também o firmware da placa, que é carregado a cada boot em uma área volátil de memória no dispositivo. Isto pode

• A. ter como vantagem a economia, já que deixa de ser necessário incluir um chip de memória ROM ou flash na placa.
• B. diminuir os problemas relacionados aos drivers, além de facilitar o suporte no Linux e outros sistemas operacionais, pois o driver já vem com o firmware.
• C. ter como desvantagem o fato de que a atualização dos drivers não reflete a atualização do firmware, causando erros indesejados ou imprevisíveis à placa.
• D. piorar a qualidade do driver e influenciar diretamente a sua performance, estabilidade e também diminuir o volume de recursos disponíveis. Além disso, geraria dependência dos dois fabricantes.
• E. eliminar o problema dos drivers e deixar no passado problemas de travamentos, telas vermelhas e erros em geral causados por falhas no dispositivo de firmware.