Questões de Engenharia de Produção e Egenharia Industrial da FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)

Um equipamento de uma fábrica de semicondutores tem os seguintes indicadores de confiabilidade:

Taxa de Processamento (Throughput Rate): 40 lâminas/hr

Tempo de Produção (Productive Time): 1200 hr

Número de lâminas defeituosas: 105

Número de falhas: 3 Tempo total indisponível (Total unscheduled down time): 15hr

Qual o Tempo Médio para Reparo (Mean Time to Repair - MTTR) para esse equipamento?

• A. 15 hr.
• B. 400 hr.
• C. 1185 hr.
• D. 5 hr.
• E. 45 hr.

O uso de Redundância de partes e/ou peças em equipamentos é uma técnica que visa primordialmente a melhoria da confiabilidade de uma máquina. Essa técnica significa:

• A. Uso de partes idênticas na entrada e na saída do sistema.
• B. Uso de partes idênticas e caminhos paralelos de processamento para realizar uma função.
• C. Uso de partes idênticas em vários equipamentos.
• D. Uso de partes simples nos equipamentos.
• E. Uso de partes com assistência técnica nos equipamentos.

Um equipamento de fotolitografia foi qualificado com índices Cp = Cpk = 2. Após três meses de operação a média da dimensão crítica utilizada para controlar esse equipamento apresentou um deslocamento de 1,5σ. Considerando que a variância dos valores da dimensão crítica não se alterou, quais os novos valores de Cp e Cpk para esse equipamento?

• A. Cp = 2; Cpk = 2.
• B. Cp = 1,5; Cpk = 2.
• C. Cp = 1,5; Cpk = 1,5.
• D. Cp = 2; Cpk = 1,5.
• E. Cp = 1; Cpk = 1.

A medida da razão entre a Precisão e a Tolerância de um equipamento de caracterização é um dos parâmetros críticos para a qualificação de equipamentos de metrologia a serem utilizados em fábricas de semicondutores. Qual dos índices de qualidade para um equipamento de medida é obtido através de medidas realizadas em condições idênticas?

• A. Rendimento.
• B. Reproducibilidade.
• C. Disponibilidade.
• D. Repetibilidade.
• E. Tempo de vida.

Os parâmetros de Dimensão Critica e Alinhamento são cruciais para controle, qualificação e melhoria do rendimento de que área de processo na fabricação de semicondutores?

• A. Difusão.
• B. Fotolitografia.
• C. Implantação Iônica.
• D. Deposição de Dielétricos.
• E. Deposição de Metais.

Qual componente do rendimento (yield) de um processo é independente da área do circuito integrado (die) sendo calculada utilizando análise de aglomerados (cluster analysis)?

• A. Aleatória (Random).
• B. Aglomerada (Cluster).
• C. Sistemática (Systematic).
• D. Determinística (Deterministic).
• E. Gaussiana.

Assinale a alternativa que contém uma mudança que acarretará o aumento (melhoria) do rendimento (yield) do processo de fabricação de um dado circuito integrado (CI)?

• A. Redução do diâmetro da lâmina (wafer).
• B. Redução do tamanho do circuito integrado (die).
• C. Aumento do número de etapas de processamento da tecnologia utilizada.
• D. Introdução de novos materiais na tecnologia utilizada.
• E. Aumento da densidade de defeitos da tecnologia utilizada.

Qual o rendimento global (total yield) de um processo de fabricação de semicondutores que possui 90% de rendimento de fabricação e 90% de rendimento de empacotamento e teste?

• A. 90%.
• B. 81%.
• C. 76%.
• D. 20%.
• E. 10%.

Um processo de deposição de nitreto de silício apresenta um gráfico de controle de processos que contém 200 pontos resultantes do monitoramento diário do processo. Os últimos 9 pontos, que são referentes ao monitoramento dos últimos 9 dias, se apresentam todos entre a média e o Limite Inferior de Controle de Processo, mas sem ultrapassá-lo. Tal processo está:

• A. Dentro das Especificações e Fora de Controle.
• B. Fora das Especificações e em Controle.
• C. Dentro das Especificações e em Controle.
• D. Fora das Especificações e Fora de Controle.
• E. Parcialmente dentro das Especificações e em Controle.

A Curva da Banheira (Bathtube Curve) é utilizada para descrever o taxa de falhas (failure rate) de circuitos integrados. Essa curva é composta por três regiões denominadas:

• A. Falhas Secas, Falhas Molhadas, Falhas Úmidas.
• B. Vazia, Cheia, Molhada.
• C. Falhas Quentes, Falhas Frias, Falhas Mornas.
• D. Mortalidade Infantil, Falhas Intrínsecas, Falhas de Desgaste.
• E. Mortalidade Juvenil, Falhas Molhadas, Falhas de Senilidade.