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Engenharia Eletrônica - Eletrônica de Potência - Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE) - 2008
Na montagem do circuito elétrico referente a um experimento de laboratório, deve-se utilizar dispositivo de proteção que pode ser escolhido entre fusível e disjuntor. Um usuário optou por usar somente fusíveis. Com relação a essa situação, julgue os próximos itens.
Suponha que um dos circuitos montados por um usuário é o de circuitos de comando de motores. Neste tipo de circuito, ele não poderá usar fusível do tipo diazed.
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Na montagem do circuito elétrico referente a um experimento de laboratório, deve-se utilizar dispositivo de proteção que pode ser escolhido entre fusível e disjuntor. Um usuário optou por usar somente fusíveis. Com relação a essa situação, julgue os próximos itens.
Caso o experimento fosse para simular os esquemas de proteção em um quadro geral de uma instalação elétrica, o fusível poderia desempenhar a mesma função de um disjuntor DR. Possivelmente, neste caso, a preferência pela escolha do fusível tenha sido em razão do preço reduzido, embora quando este queime, tenha que ser substituído.
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Considerando o circuito de comando e o circuito de força de um motor de indução trifásico, mostrado na figura acima, julgue os itens a seguir.
Pressionando-se o botão S1, energiza-se a bobina do contactor K1.
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Considerando o circuito de comando e o circuito de força de um motor de indução trifásico, mostrado na figura acima, julgue os itens a seguir.
O selo do contactor é indicado no circuito por H1.
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No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.
O empacotamento de circuitos integrados pode ser classificado em duas categorias: montagem throughhole e montagem de superfície (surface mounting).
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Considerando o circuito de comando e o circuito de força de um motor de indução trifásico, mostrado na figura acima, julgue os itens a seguir.
No diagrama de comando, a alimentação ocorre entre fase e neutro. Nesse caso, a fase é protegida por fusível.
No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.
Dual in-line packaging (DIP) é um tipo de encapsulamento que pode ser feito com invólucro plástico ou metálico. Os pinos ficam, geralmente, distribuídos em duas linhas em lados opostos da cápsula.
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Considerando o circuito de comando e o circuito de força de um motor de indução trifásico, mostrado na figura acima, julgue os itens a seguir.
Após a partida, sem que fosse pressionado qualquer botão, ou alterada qualquer parte nos circuitos, o motor diminui sua velocidade e pára. Considerando que a rede elétrica não apresentou problema e que o motor estava girando a vazio, é correto afirmar, nesse caso, que um dos fusíveis do circuito de força queimou.
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No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.
Atualmente, o empacotamento de capacitores eletrolíticos é realizado pela técnica de montagem through-hole.
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A respeito de transmissão e de distribuição de energia elétrica, julgue os itens subseqüentes.
Os níveis de tensão nominal em baixa tensão padronizados no Brasil incluem 250 V e 100 V.
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