Questões de Engenharia Eletrônica da Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.

Em um arranjo do tipo pin grid array (PGA), os pinos são distribuídos aleatoriamente por todo o encapsulamento, e não só nas bordas, como é o caso do DIP.

• C. Certo
• E. Errado

A respeito de transmissão e de distribuição de energia elétrica, julgue os itens subseqüentes.

Nas subestações de sistemas de transmissão de energia elétrica, existem equipamentos elétricos com a função de seccionar e manobrar circuitos.

• C. Certo
• E. Errado

No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.

Empacotamentos DIP e PGA são do tipo through-hole.

• C. Certo
• E. Errado

As perdas verificadas durante a operação de um motor de indução trifásico estão distribuídas da seguinte forma: 48% de perdas no estator; 32% no rotor; 13% de perdas magnéticas; e 7% de perdas mecânicas.

A respeito dessas informações, julgue os itens que se seguem.

As perdas no estator são maiores que no rotor porque no estator os enrolamentos das bobinas têm condutores com seção cerca de 10% da seção dos condutores do rotor.

• C. Certo
• E. Errado

No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.

O arranjo PGA geralmente utiliza substratos cerâmicos de alta constante dielétrica, o que resulta em baixos valores de capacitâncias de contato.

• C. Certo
• E. Errado

As perdas verificadas durante a operação de um motor de indução trifásico estão distribuídas da seguinte forma: 48% de perdas no estator; 32% no rotor; 13% de perdas magnéticas; e 7% de perdas mecânicas.

A respeito dessas informações, julgue os itens que se seguem.

Causas que contribuem para as perdas mecânicas incluem por exemplo, ventilação.

• C. Certo
• E. Errado

No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.

Na técnica de montagem de superfície, os circuitos são montados diretamente na placa de circuito impresso. Essa técnica geralmente utiliza mais espaço que a técnica through-hole.

• C. Certo
• E. Errado

Em um laboratório de ensino foi montado o circuito elétrico da figura acima com a finalidade de controlar a velocidade de um motor CC por meio do reostato de campo. A armadura do motor CC é alimentada por fonte CC independente, a qual apresenta potência adequada para atendimento do motor. Tendo como base essas informações, julgue os itens a seguir.

O motor poderá funcionar, independentemente da posição (fechada, ou aberta) da chave II no circuito.

• C. Certo
• E. Errado

No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.

Dispositivos eletrônicos montados com o uso da técnica de superfície são denominados SMD (surface mounting devices).

• C. Certo
• E. Errado

Em um laboratório de ensino foi montado o circuito elétrico da figura acima com a finalidade de controlar a velocidade de um motor CC por meio do reostato de campo. A armadura do motor CC é alimentada por fonte CC independente, a qual apresenta potência adequada para atendimento do motor. Tendo como base essas informações, julgue os itens a seguir.

A chave I pode ser utilizada na posição fechada durante a partida do motor para evitar que correntes transitórias elevadas passem pelo amperímetro, podendo danificá-lo durante este curto período de tempo.

• C. Certo
• E. Errado