Questões de Engenharia Eletrônica da Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.

Para sistemas de alta freqüência de operação, a técnica through-hole é melhor que a técnica de montagem de superfície, pois apresenta menores valores de resistência e capacitância nas conexões.

• C. Certo
• E. Errado

Em um laboratório de ensino foi montado o circuito elétrico da figura acima com a finalidade de controlar a velocidade de um motor CC por meio do reostato de campo. A armadura do motor CC é alimentada por fonte CC independente, a qual apresenta potência adequada para atendimento do motor. Tendo como base essas informações, julgue os itens a seguir.

Considere que o reostato de campo seja ajustado de modo que a tensão de campo diminua. Esse procedimento faz com que a velocidade do motor também diminua.

• C. Certo
• E. Errado

No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.

Componentes podem ser soldados em ambos os lados da placa de circuito impresso no caso da técnica de montagem through-hole.

• C. Certo
• E. Errado

Em um laboratório de ensino foi montado o circuito elétrico da figura acima com a finalidade de controlar a velocidade de um motor CC por meio do reostato de campo. A armadura do motor CC é alimentada por fonte CC independente, a qual apresenta potência adequada para atendimento do motor. Tendo como base essas informações, julgue os itens a seguir.

Suponha que o motor acione uma carga mecânica em seu eixo que pode ter velocidade ajustada para valores para mais ou para menos, mesmo mantida a tensão de alimentação na armadura constante. Nessa situação, é correto afirmar que a corrente pelo amperímetro diminui, caso a velocidade do motor seja aumentada.

• C. Certo
• E. Errado

Quanto às características térmicas do empacotamento eletrônico, julgue os próximos itens a seguir.

O principal mecanismo de dissipação de calor é a radiação.

• C. Certo
• E. Errado

A respeito do circuito lógico acima, julgue o item a seguir.

A expressão booleana resultante para a saída S é S=A.B.

• C. Certo
• E. Errado

Quanto às características térmicas do empacotamento eletrônico, julgue os próximos itens a seguir.

Um dos caminhos da dissipação de calor em empacotamentos eletrônicos pode ocorrer da superfície do empacotamento para a atmosfera.

• C. Certo
• E. Errado

Julgue os itens que se seguem, a respeito de geradores síncronos.

Um gerador síncrono de pólos lisos, em geral, apresenta número de pólos muito superior ao de um gerador similar de pólos salientes.

• C. Certo
• E. Errado

Quanto à visualização e ao processamento de dados de telemetria entre um satélite e um CCS, julgue os itens subsequentes.

Cada dado de telemetria é visualizado individualmente em um único computador.

• C. Certo
• E. Errado

Quanto às características térmicas do empacotamento eletrônico, julgue os próximos itens a seguir.

Um dos caminhos da dissipação de calor em empacotamentos eletrônicos pode ocorrer dos pinos externos para a atmosfera, sem passar pela placa de circuito impresso.

• C. Certo
• E. Errado