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Acerca de sistemas de vácuo, julgue os itens que se seguem.
A bomba de sorção é feita de um corpo de aço inox com palhetas de cobre internas para facilitar a transferência de calor para a carga de zeólitas. As zeólitas são cerâmicas muito porosas que conseguem absorver e adsorver grandes quantidades de gás de um sistema quando o recipiente de aço inox é esfriado com nitrogênio líquido.
Acerca de sistemas de vácuo, julgue os itens que se seguem.
As bombas de vácuo mecânicas não podem ser usadas em sistemas que requeiram um ambiente livre de impurezas e contaminantes, uma vez que a possibilidade de injeção de óleo nesse sistema é grande.
Acerca de sistemas de vácuo, julgue os itens que se seguem.
Em sistemas onde o ultra-alto vácuo é necessário, sempre existe a possibilidade de vazamentos. Uma forma de detectar vazamentos pequenos seria espirrar um pouco de acetona no local de que se desconfia que o vazamento esteja ocorrendo. Isso é feito porque a acetona em contato com a baixa pressão se congela e pode obstruir o ponto que está vazando.
Acerca de sistemas de vácuo, julgue os itens que se seguem.
A acetona pode ser empregada para a detecção de grandes vazamentos em câmaras de vácuo usadas para crescimento epitaxial de semicondutores. A molécula de acetona entra em contato com a baixa pressão através do lugar do vazamento e se congela, fechando temporariamente esse ponto. Contudo, após certo tempo, tal molécula é sugada para dentro do sistema, ocasionando um aumento de pressão, indicativo de que o vazamento continua e se situa exatamente naquele lugar.
Acerca de sistemas de vácuo, julgue os itens que se seguem.
O gás hélio pode ser usado na detecção de vazamentos muito pequenos em câmaras de ultra-alto vácuo, pois sua molécula é pequena. Quando passa pelo vazamento e entra no sistema, esse gás é facilmente detectado por um espectrômetro de massa que esteja acoplado à câmara de ultra-alto vácuo, demonstrando que naquele lugar existe um vazamento que permitiu a entrada desse gás.
Epitaxia é o crescimento regular e orientado de um cristal simples com espessura e dopagem controladas sobre um cristal simples e similar, chamado substrato. As técnicas epitaxiais são usadas para realizar junções, camadas ultrafinas, multipoços quânticos etc. com controle excelente na pureza, dopagem e espessura dos filmes. Existem muitas técnicas de epitaxia, mas as mais comuns são as epitaxias por fase líquida, por fase vapor e por feixe molecular. Com referência a essas técnicas, julgue os itens a seguir.
A técnica de epitaxia por fase líquida é baseada em um diagrama de equilíbrio entre a fase líquida e a fusão congruente do sólido. A fusão congruente ocorre em qualquer temperatura na qual o sólido e o líquido tenham a mesma composição.
Epitaxia é o crescimento regular e orientado de um cristal simples com espessura e dopagem controladas sobre um cristal simples e similar, chamado substrato. As técnicas epitaxiais são usadas para realizar junções, camadas ultrafinas, multipoços quânticos etc. com controle excelente na pureza, dopagem e espessura dos filmes. Existem muitas técnicas de epitaxia, mas as mais comuns são as epitaxias por fase líquida, por fase vapor e por feixe molecular. Com referência a essas técnicas, julgue os itens a seguir.
A técnica de epitaxia por fase vapor é também chamada de deposição por vapor químico. Uma das modalidades de deposição por vapor químico mais usadas é a epitaxia por fase vapor de organometálicos.
Epitaxia é o crescimento regular e orientado de um cristal simples com espessura e dopagem controladas sobre um cristal simples e similar, chamado substrato. As técnicas epitaxiais são usadas para realizar junções, camadas ultrafinas, multipoços quânticos etc. com controle excelente na pureza, dopagem e espessura dos filmes. Existem muitas técnicas de epitaxia, mas as mais comuns são as epitaxias por fase líquida, por fase vapor e por feixe molecular. Com referência a essas técnicas, julgue os itens a seguir.
Nas técnicas de epitaxia por fase líquida e por fase vapor, o crescimento de cristais semicondutores ocorre em condições de não-equilíbrio, diferentemente da técnica de epitaxia por feixe molecular, que se desenvolve em condições de quase-equilíbrio, sendo que o principal processo é o da cinética da superfície.
O processo de dopagem é um dos passos mais importantes na fabricação de muitos dispositivos eletrônicos e optoeletrônicos. As três técnicas mais comuns para dopagem em semicondutores são: crescimento epitaxial, difusão, implantação de íons. Julgue os itens subseqüentes, relativos a essas três técnicas de dopagem.
Das técnicas de epitaxia mais usadas, a técnica de epitaxia por feixe molecular é a que oferece um melhor controle na concentração dos dopantes e também é a que fornece interfaces das junções p-n mais abruptas.
O processo de dopagem é um dos passos mais importantes na fabricação de muitos dispositivos eletrônicos e optoeletrônicos. As três técnicas mais comuns para dopagem em semicondutores são: crescimento epitaxial, difusão, implantação de íons. Julgue os itens subseqüentes, relativos a essas três técnicas de dopagem.
A técnica de difusão de impurezas é mais utilizada para a dopagem em semicondutores compostos, tal como o arseneto de gálio, e menos utilizada para dopagem em semicondutores simples, tal como o silício.
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