Questões de Química da FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)

Que fenômenos podem ocorrer no fotorresiste negativo após a exposição?

• A. Ativação do foto-ácido, cross-link, dissolução do polímero.
• B. Cross-link, polimerização, formação de grupos polares ou apolares, mudança do estado de oxidação dos íons.
• C. Ativação do foto-ácido, polimerização, mobilização das cadeias poliméricas.
• D. Dissolução do polímero, foto-ativação, difusão de íons.
• E. Inibição do foto-ácido, estabilização térmica, cross-link.

Quais as funções das curas no processamento do fotorresiste positivo, sotbake, PEB e hardbake respectivamente:

• A. Amolecimento do fotorresiste, uniformização da área exposta, endurecimento do fotorresiste.
• B. Amolecimento do fotorresiste, exposição do fotorresiste, endurecimento do fotorresiste.
• C. Uniformização da camada, endurecimento do fotorresiste, interrupção da revelação.
• D. Refluxo do fotorresiste, evaporação do solvente e inibição do foto-ácido.
• E. Evaporação do solvente e ativação do foto-ácido, refluxo do fotorresiste e inibição do foto-ácido com estabilização do fotorresiste.

Para verificar erros de alinhamento em dispositivos, podem ser utilizados dispositivos

• A. elétricos simples e medidas de resistência.
• B. observados do posicionamento da porta do transistor MOS.
• C. alternativos além das marcas de alinhamento.
• D. por interferometria ótica.
• E. por microscopia holográfica.

Como é verificado o erro de alinhamento entre níveis na litografia?

• A. Através das marcas de alinhamento.
• B. Através de estruturas do tipo Verniers.
• C. Por interferência ótica.
• D. Pela medição da largura de linha.
• E. Pela resolução do sistema ótico.

O que é o erro de alinhamento?

• A. É o erro observado entre a litografia e a corrosão.
• B. É o deslocamento dentre os níveis de fabricação de um CI.
• C. É o erro ocasionado pela distância entre a máscara litográfica e a lâmina de silício.
• D. É a rotação entre máscara litográfica e a lâmina de silício.
• E. É a má definição das estruturas litografadas.

Qual a necessidade de estruturas de inspeção em litografia?

• A. Para o controle do processo litográfico sem que haja a necessidade de fabricar totalmente o dispositivo.
• B. Para testar o sistema ótico da alinhadora.
• C. É utilizado como marca d’água pelo fabricante das máscaras.
• D. Para o controle do projetista da máscara litográfica.
• E. Só é utilizada ao término do dispositivo.

Onde se aplica o limite de Abbe em fotolitografia?

• A. No projeto das máscaras litográficas.
• B. No projeto de lentes da alinhadora.
• C. No cálculo do limite de resolução do sistema óptico das alinhadoras.
• D. No limite do microscópio utilizado para o alinhamento.
• E. Na escolha da lâmpada da alinhadora.

Qual a equação do limite de Rayleigh?

• A.
• B.
• C.
• D.
• E.

Quais as principais causas do limite de resolução em fotolitografia?

• A. Espessura do fotorresiste, tempo de cura e revelador.
• B. Material da máscara litográfica e tipo de alinhadora.
• C. Tecnologia do dispositivo e fabricante da máscara.
• D. Revelador utilizado, tempo de exposição do fotorresiste e conteúdo sólido do fotorresiste.
• E. Comprimento de onda, tipo de fotorresiste, sistema ótico da alinhadora e limite de definição da máscara.

Qual a definição de resolução em litografia?

• A. Menor distância entre dois pontos observados no microscópio.
• B. Espaço entre duas estruturas em um dispositivo.
• C. Comprimento de onda do UltraVioleta utilizado.
• D. Menor distância entre duas linhas definidas no resiste.
• E. Significado definido pelo fabricante da alinhadora.