Questões de Engenharia de Produção e Egenharia Industrial do ano 2012

A medida da razão entre a Precisão e a Tolerância de um equipamento de caracterização é um dos parâmetros críticos para a qualificação de equipamentos de metrologia a serem utilizados em fábricas de semicondutores. Qual dos índices de qualidade para um equipamento de medida é obtido através de medidas realizadas em condições idênticas?

• A. Rendimento.
• B. Reproducibilidade.
• C. Disponibilidade.
• D. Repetibilidade.
• E. Tempo de vida.

Os parâmetros de Dimensão Critica e Alinhamento são cruciais para controle, qualificação e melhoria do rendimento de que área de processo na fabricação de semicondutores?

• A. Difusão.
• B. Fotolitografia.
• C. Implantação Iônica.
• D. Deposição de Dielétricos.
• E. Deposição de Metais.

Qual componente do rendimento (yield) de um processo é independente da área do circuito integrado (die) sendo calculada utilizando análise de aglomerados (cluster analysis)?

• A. Aleatória (Random).
• B. Aglomerada (Cluster).
• C. Sistemática (Systematic).
• D. Determinística (Deterministic).
• E. Gaussiana.

Assinale a alternativa que contém uma mudança que acarretará o aumento (melhoria) do rendimento (yield) do processo de fabricação de um dado circuito integrado (CI)?

• A. Redução do diâmetro da lâmina (wafer).
• B. Redução do tamanho do circuito integrado (die).
• C. Aumento do número de etapas de processamento da tecnologia utilizada.
• D. Introdução de novos materiais na tecnologia utilizada.
• E. Aumento da densidade de defeitos da tecnologia utilizada.

Qual o rendimento global (total yield) de um processo de fabricação de semicondutores que possui 90% de rendimento de fabricação e 90% de rendimento de empacotamento e teste?

• A. 90%.
• B. 81%.
• C. 76%.
• D. 20%.
• E. 10%.

Um processo de deposição de nitreto de silício apresenta um gráfico de controle de processos que contém 200 pontos resultantes do monitoramento diário do processo. Os últimos 9 pontos, que são referentes ao monitoramento dos últimos 9 dias, se apresentam todos entre a média e o Limite Inferior de Controle de Processo, mas sem ultrapassá-lo. Tal processo está:

• A. Dentro das Especificações e Fora de Controle.
• B. Fora das Especificações e em Controle.
• C. Dentro das Especificações e em Controle.
• D. Fora das Especificações e Fora de Controle.
• E. Parcialmente dentro das Especificações e em Controle.

A Curva da Banheira (Bathtube Curve) é utilizada para descrever o taxa de falhas (failure rate) de circuitos integrados. Essa curva é composta por três regiões denominadas:

• A. Falhas Secas, Falhas Molhadas, Falhas Úmidas.
• B. Vazia, Cheia, Molhada.
• C. Falhas Quentes, Falhas Frias, Falhas Mornas.
• D. Mortalidade Infantil, Falhas Intrínsecas, Falhas de Desgaste.
• E. Mortalidade Juvenil, Falhas Molhadas, Falhas de Senilidade.

Assinale a alternativa que indica uma ação que não faz parte da implementação de um sistema de Seis Sigma em uma linha de fabricação de semicondutores.

• A. Definir os objetivos da atividade de melhoria.
• B. Medir o sistema existente.
• C. Analisar o sistema existente e identificar as oportunidades de melhoria.
• D. Melhorar o sistema.
• E. Descartar o sistema antigo.

Qual o valor de Cpk necessário para termos um processo dentro dos limites de seis sigma?

• A. 1.
• B. 1,5.
• C. 2.
• D. 3.
• E. 6.

O que é uma análise de Pareto?

• A. É uma análise com a fábrica parada.
• B. É uma análise que identifica os itens de maior impacto.
• C. É uma análise de confiabilidade.
• D. É uma técnica de análise de composição química.
• E. É uma técnica de medida de espessura.