Questões de Engenharia de Produção e Egenharia Industrial do ano 2012

O que é um gráfico de Gantt (Gantt chart)?

• A. É o gráfico de temperatura versus pressão de um processo térmico.
• B. É o gráfico do material removido em função do tempo de corrosão.
• C. É o gráfico entre os itens de um projeto e as limitações temporais para execução destes.
• D. É o gráfico da distribuição de recursos de um projeto.
• E. É o gráfico dos gastos do projeto em função do tempo.

A Análise de Modo de Falha e Efeito (Failure Mode and Effect Analysis - FMEA) tem como objetivo delinear as possíveis falhas, seus efeitos no sistema e a sua probabilidade de ocorrência. Não faz parte de um processo de análise FMEA:

• A. Construir mapa de processos do sistema.
• B. Avaliar cada modo de falha.
• C. Definir o sistema.
• D. Levantar o custo de cada operação.
• E. Determinar a probabilidade de ocorrência de cada falha.

O uso do método de Projeto de Experimentos (Design of Experiments - DOE) permite que o número de efeitos estudados seja maximizado segundo um número fixo de experimentos. Em uma análise por DOE deve-se preferencialmente:

• A. Variar somente um fator por vez.
• B. Sempre variar todos os fatores simultaneamente.
• C. Variar dois ou mais fatores simultaneamente.
• D. Utilizar somente uma medida para cada condição a ser testada.
• E. Utilizar somente fatores que tenham forte dependência entre si.

O aglutinamento (Clustering) de duas ou mais etapas de processo em um único equipamento automatizado é uma tendência para a fabricação de semicondutores. O clustering de processos proporciona, entre outros benefícios, permitir que

• A. seja reduzido o tempo de espera entre etapas de processo.
• B. seja reduzido o rendimento dos processos.
• C. seja simplificada a configuração dos equipamentos utilizados.
• D. sejam utilizadas lâminas menores e de baixo custo.
• E. seja reduzido o custo dos equipamentos.

A marcação das lâminas é um processo crítico para o controle de inventário em uma fábrica de semicondutores. Qual a técnica utilizada para fazer a marcação das lâminas que serão processadas em uma fábrica de semicondutores?

• A. Escrita a laser.
• B. Escrita por inkjet.
• C. Escrita com marcador de diamante.
• D. Escrita com tinta indelével.
• E. Escrita a lápis.

Assinale a alternativa que não indica um método para transporte de lâminas de silício em uma fábrica de semicondutores.

• A. Cassete Aberto (Open Cassette).
• B. Cassete e Caixa (Lot Box and Cassette).
• C. Standard Mechanical Interface Pod (SMIF).
• D. Front Opening Unified Pod (FOUP).
• E. High Pressure Pod (HPP).

A estrutura de um cassete para transporte de lâminas de silício em uma fábrica de semicondutores é utilizada para registrar a localização do cassete nos equipamentos visando sinalizar o posicionamento horizontal das lâminas. Identifique-a.

• A. O código de barras.
• B. As ranhuras do cassete.
• C. A barra "H" do cassete.
• D. A barra "Y" do cassete.
• E. A identificação alfa-numérica do cassete.

A capacidade de processamento (Throughput Capacity) de uma fábrica de semicondutores é tipicamente definida como o número de lâminas que são processadas por mês. Normalmente a capacidade de processamento de uma fábrica de semicondutores é limitada por um ou mais recursos. Como são chamados os recursos que restringem a capacidade de processamento de uma fábrica de semicondutores?

• A. Curvas.
• B. Limitadores.
• C. Falhas.
• D. Gargalos.
• E. Não redundantes.

O Tempo de Ciclo (Cycle Time) é uma métrica tipicamente utilizada para avaliar o desempenho de uma linha de produção de semicondutores. Qual é a definição de Tempo de Ciclo de Fabrica (Fab Cycle Time) para uma fábrica de semicondutores?

• A. É o tempo médio em que uma lâmina permanece na fábrica.
• B. É o tempo médio de processamento numa fábrica de semicondutores.
• C. É o tempo médio de espera entre processos numa fábrica de semicondutores.
• D. É o tempo médio de processamento em equipamentos que processam grupos de lâminas (batch equipment).
• E. É o tempo médio de processamento em equipamentos que processam lâminas individuais (single wafer).

As seguintes métricas são críticas para o monitoramento e otimização da produção em uma fábrica de semicondutores: Capacidade de processamento (Throughput); Tempo de Ciclo de Fábrica (Fab Cycle Time); Inventário de Trabalho-emprocessamento (Work-In-Progress Inventory). Como essas métricas devem ser otimizadas para que a produtividade de uma fábrica de semicondutores seja maximizada?

• A. Throughput: Reduzido; Fab Cycle Time: Reduzido; WIP Inventory: Reduzido.
• B. Throughput: Aumentado; Fab Cycle Time: Reduzido; WIP Inventory: Reduzido.
• C. Throughput: Aumentado; Fab Cycle Time: Aumentado; WIP Inventory: Reduzido.
• D. Throughput: Reduzido; Fab Cycle Time: Aumentado; WIP Inventory: Aumentado.
• E. Throughput: Reduzido; Fab Cycle Time: Reduzido; WIP Inventory: Aumentado.