Questões de Engenharia Elétrica do ano 2012

A maneira mais tradicional para medição da resistência de folha e que permite maior precisão é através da estrutura

• A. Early.
• B. Kelvin.
• C. Fermi.
• D. de resistência simples.
• E. de Van der Pauw.

A estrutura utilizada para medição de resistência de contato é a estrutura

• A. Early.
• B. Kelvin.
• C. Fermi.
• D. de resistência simples.
• E. de Van der Pauw.

Em um processo de encapsulamento de circuito integrado utilizando Solda de Fios, qual fio é utilizado na técnica de Solda de Bola (Ball bonding)?

• A. Alumínio.
• B. Ferro.
• C. Níquel.
• D. Ouro.
• E. Platina.

A técnica de montagem de chips (dies) por Solda de Fios (Wire Bonding) apresenta a seguinte vantagem quando comparada com a técnica de flip-chip:

• A. maior facilidade de detecção de defeitos.
• B. maior densidade de conexões possíveis.
• C. maior dissipação elétrica.
• D. menor indutância parasita.
• E. maior condutividade elétrica.

Qual modo de condução térmica é a transferência de calor de um sólido a um fluído ou gás em movimento?

• A. Convecção.
• B. Condução.
• C. Radiação.
• D. Bipolarização.
• E. Indução.

As conexões internas de um circuito integrado definem qual nível de empacotamento?

• A. Quatro.
• B. Três.
• C. Dois.
• D. Um.
• E. Zero.

As técnicas de planejamento de experimentos (DoE) são utilizadas para melhorar a qualidade de processos de fabricação e do produto final. Qual das alternativas não apresenta uma vantagem do uso de DoE?

• A. Redução no número de experimentos.
• B. Aumento do número de fatores investigados.
• C. Aumento no número de respostas investigadas.
• D. Determinação da interação entre os fatores.
• E. Análise estatística dos resultados.

Softwares como o Matlab e o Labview são corriqueiramente utilizados em laboratórios de microeletrônica. Esses softwares são primordialmente utilizados respectivamente para

• A. simulação de Materiais e Simulação Visuais de Imagens.
• B. análise de Dados e Aquisição de Dados.
• C. estudo de Materiais e Imageamento de Laboratórios.
• D. aquisição de Dados e Análise de Dados.
• E. análise de Dados e Simulação de Imagens.

Vários softwares de simulação utilizam o método de elementos finitos para resolver as simulações. Esse método se baseia no uso de

• A. um número finito de equações para resolver a simulação.
• B. um número finito de variáveis para resolver a simulação.
• C. células de tamanho finito para resolver a simulação.
• D. variáveis de comprimento finito para resolver a simulação.
• E. um número finito de interações para resolver a simulação.

Qual é a maior fonte de contaminação em uma Sala Limpa de fabricação de semicondutores?

• A. Máquinas e equipamentos.
• B. Seres humanos.
• C. Lâminas.
• D. Produtos químicos.
• E. Gases.