Questões sobre Eletrônica Analógica

Uma característica muito importante de um processo de fabricação de circuitos integrados é a resistência de folha. Com relação a esta característica, assinale a alternativa correta:

• A. A resistência de folha é sempre expressa em Ohm/m².
• B. A resistência de folha é diretamente proporcional ao comprimento da linha de material medido.
• C. A resistência de folha depende somente da resistividade intrínseca do material.
• D. A resistência de folha depende da resistividade intrínseca do material e da espessura ou da profundidade da camada.
• E. A resistência de folha é diretamente proporcional à espessura ou à profundidade da camada do material.

Considere a operação do software Virtuoso Schematic Composer a partir da visualização de uma célula padrão de alto nível. Para se visualizarem os níveis mais baixos da hierarquia do esquemático, o usuário deve selecionar as opções:

• A. “Display – Hierarchy – Descend Read”, clicar na célula padrão, em seguida, na guia “Descend” que se abrirá, no campo “View Name”, selecionar “schematic symbol” e finalmente clicar no botão “OK”.
• B. “Check – Hierarchy – Descend Read”, clicar na célula padrão, em seguida, na guia “Descend” que se abrirá, no campo “Instance”, selecionar “schematic” e finalmente clicar no botão “OK”.
• C. “View – Hierarchy – Descend Read”, clicar na célula padrão, em seguida, na guia “Descend” que se abrirá, no campo “Instance”, selecionar “schematic symbol” e finalmente clicar no botão “OK”.
• D. “Design – Hierarchy – Descend Read”, clicar na célula padrão, em seguida, na guia “Descend” que se abrirá, no campo “Instance”, selecionar “schematic symbol” e finalmente clicar no botão “OK”.
• E. “Design – Hierarchy – Descend Read”, clicar na célula padrão, em seguida, na guia “Descend” que se abrirá, no campo “View Name”, selecionar “schematic” e finalmente clicar no botão “OK”.

Considere a operação do software Virtuoso Layout Editor a partir da tela de edição de layouts propriamente dita. Deseja-se iniciar o desenho do layout de um inversor CMOS (Metal-Óxido-Semicondutor Complementar) pelo desenho de um transistor PMOS. Para tal, o usuário deve acessar a opção “Create” do menu, na qual estão disponíveis algumas opções, EXCETO:

• A. “Rectangle”.
• B. “Path”.
• C. “Instance”.
• D. “Stretch”.
• E. “Pin”.

A técnica de montagem de chips (dies) por Solda de Fios (Wire Bonding) apresenta a seguinte vantagem quando comparada com a técnica de flip-chip:

• A. maior facilidade de detecção de defeitos.
• B. maior densidade de conexões possíveis.
• C. maior dissipação elétrica.
• D. menor indutância parasita.
• E. maior condutividade elétrica.

Seja um transistor nMOS (Metal-Óxido-Semicondutor tipo “n”) com contatos de tamanho unitário em um processo de 0,6 μm. Considere as características do transistor: capacitância de junção = 15 fF/μm²; coeficiente de gradação de junção = 0,5; distribuição periférica de capacitância = 5 fF/μm; coeficiente de gradação periférica de junção = 0,5 e potencial elétrico intrínseco à temperatura ambiente = 1 V. Assuma, ainda, que o substrato esteja aterrado e que a tensão de polarização no dreno seja V_DD = 8 V. A partir das informações apresentadas, pode-se afirmar que a capacitância parasita de difusão no dreno do transistor é igual a

• A. 20 fF.
• B. 9 fF.
• C. 180 fF.
• D. 200 fF.
• E. 18 fF.

Um transistor nMOS (Metal-Óxido-Semicondutor tipo “n”) com 100 nm de comprimento tem espessura de óxido na porta de 40 Å. A capacitância linear medida na largura da porta é igual a: (considere a permissividade do vácuo ε₀ = 8,85 x 10^-12 F/m e a permissividade relativa do óxido ε_ox = 4)

• A. 0,885 fF/μm.
• B. 8,85 fF/μm.
• C. 17,7 fF/μm.
• D. 8,85 pF/μm.
• E. 1,77 pF/μm.

As conexões internas de um circuito integrado definem qual nível de empacotamento?

• A. Quatro.
• B. Três.
• C. Dois.
• D. Um.
• E. Zero.

As técnicas de planejamento de experimentos (DoE) são utilizadas para melhorar a qualidade de processos de fabricação e do produto final. Qual das alternativas não apresenta uma vantagem do uso de DoE?

• A. Redução no número de experimentos.
• B. Aumento do número de fatores investigados.
• C. Aumento no número de respostas investigadas.
• D. Determinação da interação entre os fatores.
• E. Análise estatística dos resultados.

Softwares como o Matlab e o Labview são corriqueiramente utilizados em laboratórios de microeletrônica. Esses softwares são primordialmente utilizados respectivamente para

• A. simulação de Materiais e Simulação Visuais de Imagens.
• B. análise de Dados e Aquisição de Dados.
• C. estudo de Materiais e Imageamento de Laboratórios.
• D. aquisição de Dados e Análise de Dados.
• E. análise de Dados e Simulação de Imagens.

Uma pilha de tensão nominal igual a 1,5 V já usada tem a sua tensão medida por um multímetro digital de 3 ½ dígitos com o seletor em três posições diferentes: 2 VDC, 20 VDC e 200 VDC. Apresenta coerentemente a visualização dos valores no display do multímetro:

• A.

  

• B.

  

• C.

  

• D.

  

• E.