Questões sobre Eletrônica Analógica

• A. I
• B. II
• C. III
• D. I e II
• E. II e III

No sistema CFTV a tecnologia plug and play possibilita a

• A.

  mixagem de imagens provenientes de câmeras IP de diferentes configurações.

• B.

  mudança automática do sistema de vídeo de NTSC para PAL-M e vice-versa.

• C.

  instalação de câmeras IP em qualquer ponto de uma infra-estrutura de cabeamento estruturado.

• D.

  conexão de muitos monitores sem provocar o desbalanceamento do cabo coaxial de alimentação das antenas.

• E.

  transferência imediata de arquivos de imagens para um computador central.

• A.

  varistor.

• B.

  diodo Shottky.

• C.

  IGBT.

• D.

  FET.

• E.

  UJT.

Sendo I_B a corrente de projeto do circuito de uma instalação elétrica e I_Z a capacidade de condução de corrente dos seus condutores, um disjuntor com corrente nominal de 40 A se enquadra em:

• A.

  

• B.

  

• C.

  

• D.

  

• E.

  

Um transformador monofásico tem a especificação seguinte: 220 V × 110 + 110 V − 880 VA. O ensaio em curtocircuito determinou a tensão de curto-circuito para que o transformador atinja a corrente nominal no primário, cujo valor medido foi 18 V. A impedância percentual e a corrente de curto-circuito do transformador valem, respectiva e aproximadamente,

• A.

  55,0% e 48,8A.

• B.

  24,8% e 24,4A.

• C.

  12,2% e 24,4A.

• D.

  8,2% e 48,8A.

• E.

  8,2% e 36,4A.

Dois capacitores de 100 μF são associados em série e alimentados por uma tensão DC de 200 V. A carga armazenada em cada capacitor vale

• A.

  1 mC.

• B.

  5 mC.

• C.

  10 mC.

• D.

  5 μC.

• E.

  100 μC.

Analise as sentenças abaixo sobre testes na fabricação de circuitos integrados:

I) Durante a fase conhecida como “Wafer Testing”, os circuitos integrados que não forem aprovados em todos os padrões de teste são descartados.

II) Os testes realizados em chips, ainda no wafer, são realizados por amostragem, de acordo com teorias estatísticas permitindo uma avaliação média de cada lote.

III) Um probe card é um meio de conexão física entre os circuitos integrados fabricados em um wafer e um sistema eletrônico de teste.

Estão corretas as sentenças:

• A. I
• B. I e II
• C. II
• D. II e III
• E. III

O processo de teste de circuitos integrados em uma linha de produção é um passo que consome grande parte do tempo de fabricação. Além disso, é fundamental para a qualidade dos circuitos produzidos. Várias técnicas foram desenvolvidas para permitir um melhor desempenho neste quesito. Quanto a estas técnicas, analise as seguintes sentenças:

I) Um dos métodos para contornar alguns problemas encontrados na etapa de testes é o DFT (Design For Testing), aplicado ainda na fase de projeto do produto.

II) No método DFT, o produto é projetado de forma que suas arquiteturas permitam um teste de parâmetros realizado em condições de fábrica em vez de testar sua forma real de operação.

Em relação a estas sentenças, pode-se afirmar que:

• A. As duas sentenças são verdadeiras, e a segunda é uma justificativa correta da primeira.
• B. As duas sentenças são verdadeiras, mas a segunda não é uma justificativa correta da primeira.
• C. A primeira sentença é uma proposição verdadeira, e a segunda é uma proposição falsa.
• D. A primeira sentença é uma proposição falsa, e a segunda é uma proposição verdadeira.
• E. Tanto a primeira como a segunda sentenças são falsas.

Um possível método de conexão entre um dispositivo semicondutor e um circuito externo consiste em realizar a conexão do primeiro diretamente ao segundo. Neste método, os terminais do chip recebem deposições de porções de solda, antes mesmo de sua separação do wafer. Posteriormente, o chip é virado com seus terminais sobre o circuito externo e a soldagem é realizada pelo derretimento da solda, normalmente através de ar quente. Tal método é conhecido como:

• A. Wire-Bonder.
• B. Probe-card.
• C. Flip-chip.
• D. Wire-Probing.
• E. Chip-Soldering.

Assinale a alternativa que identifique corretamente o método com as seguintes características:

I) Este método pode ser utilizado para realizar a conexão entre terminais de um chip e uma placa de circuito impresso diretamente, sem a necessidade de encapsulamento do chip.

II) É um método de baixo custo que consiste na conexão de fios, usualmente ouro, alumínio ou cobre, aos terminais de um chip, permitindo a ligação a um encapsulamento que facilite o manuseio e a utilização em circuito mais complexo.

• A. Wire-Bonder.
• B. Probe-card.
• C. Flip-chip.
• D. Wire-Probing.
• E. Chip-Soldering