Questões de Engenharia Elétrica da FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)

Um transistor nMOS (Metal-Óxido-Semicondutor tipo “n”) com 100 nm de comprimento tem espessura de óxido na porta de 40 Å. A capacitância linear medida na largura da porta é igual a: (considere a permissividade do vácuo ε₀ = 8,85 x 10^-12 F/m e a permissividade relativa do óxido ε_ox = 4)

• A. 0,885 fF/μm.
• B. 8,85 fF/μm.
• C. 17,7 fF/μm.
• D. 8,85 pF/μm.
• E. 1,77 pF/μm.

As conexões internas de um circuito integrado definem qual nível de empacotamento?

• A. Quatro.
• B. Três.
• C. Dois.
• D. Um.
• E. Zero.

As técnicas de planejamento de experimentos (DoE) são utilizadas para melhorar a qualidade de processos de fabricação e do produto final. Qual das alternativas não apresenta uma vantagem do uso de DoE?

• A. Redução no número de experimentos.
• B. Aumento do número de fatores investigados.
• C. Aumento no número de respostas investigadas.
• D. Determinação da interação entre os fatores.
• E. Análise estatística dos resultados.

Softwares como o Matlab e o Labview são corriqueiramente utilizados em laboratórios de microeletrônica. Esses softwares são primordialmente utilizados respectivamente para

• A. simulação de Materiais e Simulação Visuais de Imagens.
• B. análise de Dados e Aquisição de Dados.
• C. estudo de Materiais e Imageamento de Laboratórios.
• D. aquisição de Dados e Análise de Dados.
• E. análise de Dados e Simulação de Imagens.

Vários softwares de simulação utilizam o método de elementos finitos para resolver as simulações. Esse método se baseia no uso de

• A. um número finito de equações para resolver a simulação.
• B. um número finito de variáveis para resolver a simulação.
• C. células de tamanho finito para resolver a simulação.
• D. variáveis de comprimento finito para resolver a simulação.
• E. um número finito de interações para resolver a simulação.

Qual é a maior fonte de contaminação em uma Sala Limpa de fabricação de semicondutores?

• A. Máquinas e equipamentos.
• B. Seres humanos.
• C. Lâminas.
• D. Produtos químicos.
• E. Gases.

Como é denominada a metodologia de projeto de circuitos integrados que partindo de uma descrição abstrata da operação do circuito, se utiliza de refinamentos sucessivos da descrição do circuito até que se obtenha uma descrição física do circuito?

• A. Crescente (Bottom-up).
• B. Descendente (Top-down).
• C. Progressiva (Progressive).
• D. Incremental (Incremental).
• E. Lógica (Logic).

Qual estilo de projeto de circuitos integrados é caracterizado pelo uso de uma matriz pré-definida sobre a qual o circuito é implementado através da definição das interconexões entre os elementos da matriz?

• A. Células Padrão (Standard Cells).
• B. Circuitos Integrados de Aplicação Específica (Aplication Specific Integrated Circuit -ASIC).
• C. Matriz de Portas (Gate Array).
• D. Lógica (Logic).
• E. Simplificada (Simplified).

Como é denominado o teste de parâmetros não discretos, como margens de ruído e atrasos de propagação, que não operam com valores lógicos?

• A. Testes Ilógicos.
• B. Testes Lógicos.
• C. Testes Funcionais.
• D. Testes Paramétricos.
• E. Testes de Produção.

Um módulo Multi-chip-module (MCM) formado por 4 circuitos integrados pré-testados (Known-good-dies) devem seguir qual protocolo de teste após o encapsulamento?

• A. Não necessitam de teste pois todos os CI's já foram pré-testados.
• B. Testes para verificar o processo de encapsulamento.
• C. Testes para verificar o processo de fabricação dos CI's.
• D. Testes para testar somente um dos CI's para economizar tempo de teste.
• E. Testes para testar dois dos CI's para economizar tempo de teste.