Questões de Engenharia Elétrica do ano 2012

Anisotropia em processos de corrosão por plasma é consequência de:

• A. Ativação química dos gases por plasma.
• B. Aquecimento de amostra.
• C. Aquecimento de gás.
• D. Aceleração de elétrons.
• E. Formação de bainha e self-bias.

Para aumentar a anisotropia de corrosão por plasma RIE, é necessário:

• A. Diminuir a potência e aumentar a pressão de gás.
• B. Aumentar a frequência de gerador.
• C. Diminuir a frequência de gerador.
• D. Aumentar potência e diminuir a pressão de gás.
• E. Aumentar potência e aumentar a pressão de gás.

Em processo RIE, com aumento da potência de gerador:

• A. Aumenta a seletividade e taxa de corrosão.
• B. Aumenta a anisotropia e a taxa de corrosão.
• C. Melhora a seletividade de corrosão.
• D. Diminui a taxa de corrosão.
• E. Diminui a temperatura da amostra.

Qual a técnica utilizada para medidas de taxa de corrosão em amostras?

• A. Espectrometria de massa.
• B. Perfilometria.
• C. Elipsometria
• D. Espectroscopia por emissão ótica.
• E. Reflectometria.

Qual o intervalo típico da pressão de gases utilizados para corrosão tipo RIE?

• A. 1-10 Torr.
• B. 0,1-10 mTorr.
• C. 10-100 mTorr.
• D. 100-760 Torr.
• E. 1- 10 Torr.

Qual o intervalo típico de energia de íons em processo RIE?

• A. 1-10 eV.
• B. 10-100 eV.
• C. 100-1000 eV.
• D. 1-100 eV.
• E. 1 – 1000 eV.

Descargas elétricas, onde geradores RF são utilizados para produzir plasma, são:

• A. Barril e ICP.
• B. ICP e Capacitivo.
• C. Barril e Lampadas fluorescentes.
• D. Descargas luminosas.
• E. Descargas incandecentes.

As principais técnicas de caracterização de plasmas de corrosão são:

• A. Elipsometria e perfilometria.
• B. Perfilometria, XPS e volatilmetria.
• C. Espectrometria de massas.
• D. Espectroscopia de emissão ótica e sondas elétricas tipo Langmuir.
• E. XPS e MSS.

Quais os principais produtos voláteis formados durante processo de corrosão de Si em plasmas fluorados?

• A. SiF₄
• B. SiF₂
• C. SiF₃
• D. SiF
• E. SiF₆

Qual o principal motivo da substituição de corrosão úmida pela corrosão seca que aconteceu na microeletrônica nos anos 80- 90?

• A. Necessidade de aumentar a taxa de corrosão.
• B. Necessidade de aumentar a anisotropia de corrosão.
• C. Menores danos ambientais.
• D. Maior uniformidade do processo.
• E. Menor custo do processo.