Questões de Engenharia Elétrica do ano 2012

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No processo de implantações de íons, qual deve ser a dose da implantação de íons para se obter em junções rasas (com profundidade menor que 10 nm e concentração de dopantes em torno de 1020 cm-3) em lâmina de Si?

  • A. Em torno de 1010 cm-2
  • B. Em torno de 1011 cm-2
  • C. Em torno de 1012 cm-2
  • D. Em torno de ou maior que 1014 cm-2
  • E. Entre 1012 cm-2 e 1013 cm-2

O implantador de íons é do tipo:

  • A. Acelerador de partículas.
  • B. Sistema de corrosão por plasma.
  • C. Sistema sputtering.
  • D. Sistema de deposição por plasma.
  • E. Tubo de Raios Catódicos.

Dentro do alvo (lâmina), os íons implantados sofrem colisões múltiplas com os elétrons e com os núcleos dos átomos da estrutura do substrato (lâmina). Essas colisões reduzem gradualmente a energia dos íons até freá-los totalmente. As reduções da energia dos íons incidentes devido às colisões com os elétrons e com os núcleos são denominadas, respectivamente:

  • A. Frenagem eletrônica e Frenagem nuclear.
  • B. Frenagem nuclear e Frenagem eletrônica.
  • C. Frenagem atômica e Frenagem eletrônica.
  • D. Frenagem nuclear e Frenagem atômica.
  • E. Frenagem eletrônica e Frenagem atômica.

Qual o mecanismo de frenagem do íon implantado dentro do alvo (lâmina) que é predominante para altas energias do feixe iônico incidente?

  • A. Frenagem eletrônica
  • B. Frenagem atômica
  • C. Frenagem nuclear
  • D. Frenagem magnética
  • E. Frenagem elétrica

Qual o mecanismo de frenagem do íon implantado dentro do alvo (lâmina) que é predominante para baixas energias do feixe iônico incidente?

  • A. Frenagem eletrônica
  • B. Frenagem atômica
  • C. Frenagem nuclear
  • D. Frenagem magnética
  • E. Frenagem elétrica

  • A. 6 s e 1 MÙ.
  • B. 3 s e 290 kÙ.
  • C. 4 s e 300 kÙ.
  • D. 1 s e 270 kÙ.
  • E. 5 s e 39 kÙ.

  • A. 1 kÙ, 5 nF e 50 ìH.
  • B. 100Ù, 5 nF e 5 ìH.
  • C. 10 kÙ, 500 pF e 50 ìH.
  • D. 10 kÙ, 50 nF e 5 ìH.
  • E. 1 kÙ, 500 pF e 0,5 ìH.
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