Questões de Engenharia Elétrica do ano 2012

O processo de teste de circuitos integrados em uma linha de produção é um passo que consome grande parte do tempo de fabricação. Além disso, é fundamental para a qualidade dos circuitos produzidos. Várias técnicas foram desenvolvidas para permitir um melhor desempenho neste quesito. Quanto a estas técnicas, analise as seguintes sentenças:

I) Um dos métodos para contornar alguns problemas encontrados na etapa de testes é o DFT (Design For Testing), aplicado ainda na fase de projeto do produto.

II) No método DFT, o produto é projetado de forma que suas arquiteturas permitam um teste de parâmetros realizado em condições de fábrica em vez de testar sua forma real de operação.

Em relação a estas sentenças, pode-se afirmar que:

• A. As duas sentenças são verdadeiras, e a segunda é uma justificativa correta da primeira.
• B. As duas sentenças são verdadeiras, mas a segunda não é uma justificativa correta da primeira.
• C. A primeira sentença é uma proposição verdadeira, e a segunda é uma proposição falsa.
• D. A primeira sentença é uma proposição falsa, e a segunda é uma proposição verdadeira.
• E. Tanto a primeira como a segunda sentenças são falsas.

Um possível método de conexão entre um dispositivo semicondutor e um circuito externo consiste em realizar a conexão do primeiro diretamente ao segundo. Neste método, os terminais do chip recebem deposições de porções de solda, antes mesmo de sua separação do wafer. Posteriormente, o chip é virado com seus terminais sobre o circuito externo e a soldagem é realizada pelo derretimento da solda, normalmente através de ar quente. Tal método é conhecido como:

• A. Wire-Bonder.
• B. Probe-card.
• C. Flip-chip.
• D. Wire-Probing.
• E. Chip-Soldering.

Assinale a alternativa que identifique corretamente o método com as seguintes características:

I) Este método pode ser utilizado para realizar a conexão entre terminais de um chip e uma placa de circuito impresso diretamente, sem a necessidade de encapsulamento do chip.

II) É um método de baixo custo que consiste na conexão de fios, usualmente ouro, alumínio ou cobre, aos terminais de um chip, permitindo a ligação a um encapsulamento que facilite o manuseio e a utilização em circuito mais complexo.

• A. Wire-Bonder.
• B. Probe-card.
• C. Flip-chip.
• D. Wire-Probing.
• E. Chip-Soldering

Para a realização de um teste em laboratório, é necessária a geração de um sinal de 900 MHz, modulado em frequência com uma potência de 13 dBm. Sabe-se que a saída do equipamento está casada com a impedância do circuito a ser testado que é de 50 Ohms. Medindo-se o nível da amplitude RMS sobre o circuito encontra-se um valor de:

• A. 398 mV.
• B. 1000 mV.
• C. 1414 mV.
• D. 707 mV.
• E. 356 mV.

• A. A impedância é capacitiva e o desvio de fase é de 45°.
• B. A impedância é capacitiva e o desvio de fase é de 90º.
• C. A impedância é indutiva e o desvio de fase é de 90°.
• D. A impedância é indutiva e o desvio de fase é de 135°
• E. A impedância é indutiva e o desvio de fase é de 45°

Um sistema de Identificação por Rádio Frequência (RFID – Radio Frequency Identification) é uma inovação tecnológica com um amplo espectro de utilização, nas mais diversas áreas comerciais, industriais, agrícolas, além de outras. A respeito desse sistema, analise as sentenças a seguir: I) O raio de ação de um sistema de RFID depende somente da potência efetiva irradiada pelo leitor utilizado, sendo independente do tipo de transponder utilizado. II) A potência da emissão eletromagnética de um leitor de RFID decai linearmente com a distância e existe um valor mínimo de sensibilidade comum para todos os transponders. Em relação a estas sentenças, pode-se afirmar que:

• A. As duas sentenças são verdadeiras, e a segunda é uma justificativa correta da primeira.
• B. As duas sentenças são verdadeiras, mas a segunda não é uma justificativa correta da primeira.
• C. A primeira sentença é uma proposição verdadeira, e a segunda é uma proposição falsa.
• D. A primeira sentença é uma proposição falsa, e a segunda é uma proposição verdadeira.
• E. Tanto a primeira como a segunda sentenças são falsas.

O formato de arquivo adotado como padrão pela indústria de fabricação de circuito impresso que descreve as imagens de todas as camadas (layers) de uma placa de circuito impresso, como por exemplo, camadas de cobre, máscaras de solda, máscaras de furação, dentre outras, é conhecido como:

• A. Netlist.
• B. CAD.
• C. Router.
• D. Gerber.
• E. Tango.

Ao projetar uma placa de circuito impresso (PCI), devem ser utilizadas algumas técnicas para garantir a minimização de efeitos indesejáveis, tais como: crosstalk, efeitos parasitas, dentre outros. Para circuitos que utilizam sinais de alta frequência, uma técnica permite a elaboração de guias de transmissão em PCIs. O nome dado a este tipo de linha de transmissão é:

• A. RFline.
• B. Ground Transmission.
• C. Centerstrip.
• D. Microstrip.
• E. Microstrip.

Durante o projeto de circuitos de sinais mistos, digitais e analógicos, alguns cuidados devem ser tomados relativos à interferência entre os sinais de chaveamento e os sinais analógicos, que normalmente possuem níveis de amplitude bem menores. Com relação a este tipo de circuito, analise as seguintes sentenças:

I) Em um projeto de circuito de sinais mistos, devem ser criados dois tipos distintos de terra: um digital e um analógico.

II) Em circuitos mistos, as correntes de retorno pelo terra podem gerar diferenças de potenciais (DDPs) ao longo do caminho até a fonte. Estas DDPs variam ao longo do tempo e podem se somar a sinais que utilizem esta mesma referência, gerando oscilação em sinais de baixa amplitude constantes do circuito.

Em relação a estas sentenças, pode-se afirmar que:

• A. As duas sentenças são verdadeiras, e a segunda é uma justificativa correta da primeira.
• B. As duas sentenças são verdadeiras, mas a segunda não é uma justificativa correta da primeira.
• C. A primeira sentença é uma proposição verdadeira, e a segunda é uma proposição falsa.
• D. A primeira sentença é uma proposição falsa, e a segunda é uma proposição verdadeira.
• E. Tanto a primeira como a segunda sentenças são falsas.

Durante o projeto e layout de uma placa de circuito impresso (PCI), alguns arquivos são gerados durante o processo. Ao finalizar o esquemático de um circuito, o programa de projeto gera um arquivo que contem informações acerca dos componentes, alguns de seus atributos e as conexões realizadas entre eles, ou seja, define como os componentes de um circuito se conectam. Este arquivo é conhecido como:

• A. Netlist.
• B. CAD.
• C. Router.
• D. Gerber.
• E. Tango.